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Principal Package Engineer

英文職缺・已幫你整理成中文

  • Zhubei, Hsinchu County, Taiwan
  • 資深
  • 9/22 刊登

職缺摘要

安森美招募資深封裝工程師，負責影像感測器封裝技術開發、製程改善與新產品導入，涵蓋汽車、工業與消費性應用，需具備碩士以上學歷及相關封裝開發經驗。

摘要由 AI 依英文原文整理成中文，不是逐字翻譯，以官方職缺為準

職缺內容

工作內容

  • 管理影像感測器封裝技術開發、製程改善與新產品導入（包含 CSP、BGA、LGA 等封裝）
  • 與企業業務單位、設計工程、產品工程、可靠度團隊、外部材料供應商及外包組裝封裝服務商直接互動
  • 開發用於評估新封裝設計與技術的分析技術，透過統計分析與實驗設計(DOE)進行定量與定性評估

必備條件

  • 工程、物理、化學或材料相關碩士或以上學歷
  • 碩士 8 年以上或博士 4 年以上半導體組裝封裝開發、製程工程、材料開發及新產品導入經驗
  • 具備封裝材料與特性之扎實理解
  • 證明具備運用 DOE 等統計分析技術之經驗
  • 中英文雙語能力

加分條件

  • 具備影像感測器封裝及相關感測器封裝經驗優先
  • 具備晶圓級 CSP 組裝及 TSV 相關製程經驗高度加分
  • 具備 BGA 相關封裝之晶片黏合、打線接合與模壓經驗為加分項

由英文原文整理成中文的重點，不是逐字翻譯。 看原始職缺的完整內容

技能

  • 專案管理

時間軸

  1. 官方刊登

    2026-09-22（來源提供）・10 天前

  2. 第一次在官方頁發現

    追蹤開始前已刊登

  3. 最後一次確認仍在官方頁

    2026-10-02 08:21・42 分鐘前

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