SiC Wafer & Package Technology Development Engineer
英文職缺・已幫你整理成中文
- Hsinchu City, Taiwan
- 初階
- 9/29 刊登
職缺摘要
安森美招募碳化矽晶圓與封裝技術開發工程師，負責碳化矽晶粒銷售與開發的技術支援、封裝設計與組裝製程驗證，並與全球跨功能團隊合作推動新世代 SiC 技術開發。
摘要由 AI 依英文原文整理成中文，不是逐字翻譯，以官方職缺為準
職缺內容
工作內容
- 提供 SiC 晶粒銷售與開發驗證的技術與客戶支援。
- 與全球技術人員、客戶、業務及其他團隊合作，開發並驗證符合成本、效能及可靠度目標的新一代 SiC 技術。
- 主導並組織高效的開發方法以解決問題，並透過跨功能團隊領導技術開發。
- 理解詳細的客戶需求並驗證最新技術是否符合期望。
- 記錄研究結果與製程流程，以建立新技術平台的基準。
必備條件
- 具備良好的溝通能力。
- 具備領導全球開發專案與實施策略的能力。
- 具備晶圓級封裝、封裝組裝與組件製程（如打線接合、燒結、晶片貼裝、夾子貼裝、回焊、模壓）以及後段晶圓加工（如晶圓減薄…
- 具備材料與材料交互作用的知識。
- 強健的英語會話能力。
由英文原文整理成中文的重點，不是逐字翻譯。 看原始職缺的完整內容
技能
- 微影製程
時間軸
官方刊登
2026-09-29（來源提供）・3 天前
第一次在官方頁發現
追蹤開始前已刊登
最後一次確認仍在官方頁
2026-10-02 08:21・42 分鐘前
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