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Advanced Packaging Designer - Power Modules

英文職缺・已幫你整理成中文

  • Zhubei, Hsinchu County, Taiwan
  • 資深
  • 9/28 刊登

職缺摘要

負責先進功率模組封裝解決方案的設計、開發與優化，運用 3D 建模與 APD 技術，並與跨功能團隊合作推動高效能產品量產。

摘要由 AI 依英文原文整理成中文，不是逐字翻譯，以官方職缺為準

職缺內容

工作內容

  • 開發並優化從概念到量產釋出的功率模組封裝架構。
  • 建立詳細的 APD 佈局、封裝結構與互連設計，以符合效能、可靠度與可製造性要求。
  • 產生並維護高品質的 3D 模型、機械圖面與設計文件。
  • 主導封裝設計審查，並與電氣、機械、熱傳、製造等跨功能團隊緊密合作。

必備條件

  • 學士或碩士學位，主修機械工程、電機工程、材料工程、封裝工程或相關領域。
  • 具備 5-6 年以上封裝設計、半導體封裝、功率電子封裝或相關工程領域經驗。
  • 具備 APD(Advanced Package Designer)與 3D 建模工具的進階專業知識。
  • 具備為工業、車用、再生能源或高功率應用設計功率模組封裝的實務經驗。

加分條件

  • 熟練 SolidWorks 等 3D CAD 建模工具

由英文原文整理成中文的重點，不是逐字翻譯。 看原始職缺的完整內容

技能

  • Cadence 工具

時間軸

  1. 官方刊登

    2026-09-28（來源提供）・4 天前

  2. 第一次在官方頁發現

    追蹤開始前已刊登

  3. 最後一次確認仍在官方頁

    2026-10-02 08:21・43 分鐘前

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