MBIST Diagnostics Engineer - Sr Staff/Staff Engineer
高通 Qualcomm 台灣Hsinchu City, Taiwan
高通台灣招募 MBIST 診斷工程師,負責開發次世代 SoC 的先進記憶體診斷方法與工具,提升高產量製造環境中的記憶體良率與可靠度。
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高通 Qualcomm 台灣Hsinchu City, Taiwan
高通台灣招募 MBIST 診斷工程師,負責開發次世代 SoC 的先進記憶體診斷方法與工具,提升高產量製造環境中的記憶體良率與可靠度。
羅技 Logitech 台灣Hsinchu, Taiwan・混合
羅技誠徵 Lead Optical Engineer,負責相機產品的光學系統定義、設計與優化,驅動光學模擬、進行故障排除與供應商設計審查,涵蓋從規格定義到量產的全產品生命週期。
恩特葛瑞斯 Entegris 台灣Zhudong, Hsinchu County, Taiwan
恩特葛瑞斯正尋找Scientist II, Photo Cleaning Technology,負責在竹東台灣技術中心進行先進過濾與汙染控制解決方案的研發、實驗設計與技術驗證。
高通 Qualcomm 台灣Hsinchu City, Taiwan
高通招募先進技術晶圓廠工程師,負責CMOS元件與製程整合、晶片KPI分析、DTCO與STCO系統級架構優化及晶圓廠夥伴協作。
Meta 台灣Hsinchu, Taiwan
Meta 尋找嵌入式軟體工程師,負責推動穿戴式與消費性硬體設備的底層軟體技術方向,帶領工程團隊進行工廠軟體開發、架構設計與跨部門合作。
益華電腦 Cadence 台灣HSINCHU
益華電腦誠徵 Principal Software Engineer,負責下一代簽核級功耗分析工具的開發與支援,透過與跨領域團隊合作,打造高效能且具優異可用性的 EDA 軟體解決方案。
高通 Qualcomm 台灣Hsinchu City, Taiwan
高通台灣尋找 VLSI IP 特性化工程師,負責積體電路設計、IP 特性化與自動化流程開發。
思科 Cisco 台灣Hsinchu Taiwan・混合
思科招募 ASIC 工程經理,負責高效能網路晶片之測試開發、OSAT 管理與晶片量產導入,並帶領團隊達成專案里程碑。
高通 Qualcomm 台灣Hsinchu City, Taiwan
負責為高通推論加速器領導端到端模型轉換與優化,涵蓋LLM、VLM與多模態模型,推動圖形擷取、核心融合與分散式推論策略。
高通 Qualcomm 台灣Hsinchu City, Taiwan
高通正在尋找雲端人工智慧效能工程師,負責模型優化、部署、生成式AI與大型語言模型效能分析、硬體工作負載對應及高效能核心設計。
瑞薩 Renesas 台灣Zhubei, Taiwan
瑞薩電子招募Principal Engineer,負責高效能電源轉換用氮化鎵功率元件的開發,推動元件設計與可靠度技術。
瑞薩 Renesas 台灣Zhubei, Taiwan・約聘
瑞薩誠徵資深封裝設計工程師,負責電源 SiP/模組、晶圓級、覆晶等先進封裝技術之設計、開發與製程整合。
瑞薩 Renesas 台灣Zhubei, Taiwan・約聘
瑞薩台灣招募資深封裝設計工程師,負責電源 SiP/模組、晶圓級封裝及覆晶封裝等先進封裝技術的設計、開發與製程優化。
ASML / 艾司摩爾Hsinchu, Taiwan
ASML 尋找光學鄰近效應修正軟體工程師,負責開發大規模平行微影計算系統演算法、編寫程式並與客戶深入合作及解決問題。
瑞薩 Renesas 台灣Zhubei, Taiwan・遠端
瑞薩台灣招募 Staff DFT Engineer,負責複雜 SoC/ASIC 的 DFT 架構與實作、測試覆蓋率分析及產線測試程式 Bring-up。
瑞薩 Renesas 台灣Zhubei, Hsinchu County, Taiwan・遠端
瑞薩台灣招募資深電源模組設計工程師,負責高密度電源模組的端到端電氣設計,鎖定次世代 GPU 與 AI 加速器核心電源供應,涵蓋架構定義到模組驗證。
Microchip 台灣Taiwan Development Center Hsinchu・遠端
Microchip 招募具備 5 年以上 PDK 開發與支援經驗的資深實體驗證 CAD 工程師,負責開發實體驗證回歸測試案例、支援佈局與設計工程師,並優化相關設計規則。
亞德諾 ADI 台灣Taiwan, Zhubei City
ADI 亞德諾徵求資深類比佈局工程師,負責高精度類比產品的晶片與模組佈局設計、實體驗證及時程管理,並協助指導初階工程師。
亞德諾 ADI 台灣Taiwan, Zhubei City・遠端
亞德諾 ADI 台灣招募類比設計工程師,負責高速連線群組的次世代 SerDes 與有線通訊系統設計、模擬、驗證、佈局協同及晶片驗證。
亞德諾 ADI 台灣Taiwan, Zhubei City
負責領導次世代高效能光學控制器產品的開發,進行混合信號 IC 的架構定義、電路設計與驗證。
KLA 台灣Hsinchu, Taiwan
KLA 招募系統設計工程師,負責電子束系統的開發、整合與特性分析,並前往客戶端進行複雜技術問題解決與系統開發支援。
羅技 Logitech 台灣Hsinchu, Taiwan・混合
羅技正尋求資深電機工程經理,負責帶領新竹團隊進行遊戲周邊產品的端到端硬體架構設計、技術策略制定與跨國協作。
思科 Cisco 台灣Hsinchu, Taiwan・混合
思科尋找資深 ASIC 工程師,負責管理 OSAT 合作夥伴的量產測試營運、解決硬體與軟體測試挑戰,並推動良率與產能優化。
高通 Qualcomm 台灣Hsinchu City, Taiwan
高通正在尋找資深工程主管領導台灣的 Camera SoC 組織,負責推動相機晶片專案的端到端執行,並管理跨功能團隊。
Pure Storage 台灣Zhubei City, Taiwan
Pure Storage 招募 SSD 韌體資深工程師/架構師,負責帶領 DirectFlash SSD 模組的韌體架構與開發,推動次世代儲存解決方案。
恩特葛瑞斯 Entegris 台灣Zhudong, Hsinchu County, Taiwan
恩特葛瑞斯正尋找資深分析研發科學家,負責帶領分析方法的開發、驗證與持續改善,支援新產品開發並解決技術挑戰。
羅技 Logitech 台灣Hsinchu Taiwan・混合
羅技招募 Lead Material Engineer,負責滑鼠與鍵盤產品的 CMF 材料配方研發、最佳化及 NPI CMF 製程設計,推動材料創新。
益華電腦 Cadence 台灣HSINCHU
Cadence 益華電腦正在尋找軟體工程師 II,參與先進的 VLSI 自動化技術 Functional ECO 與 Conformal ECO 相關研發工作。
東京威力科創 Tokyo Electron 台灣HsinChu2
東京威力科創招募 IT 軟體工程師(新竹),負責公司系統的客製需求訪談、分析、設計、開發、測試與維護,以及現行系統流程改善、效能調校與異常處理。
羅技 Logitech 台灣Hsinchu, Taiwan・混合
羅技台灣招募資深機構工程師,負責消費性電子產品從前端設計到量產的機構開發、DFM 優化、跨國團隊協作與指導初階成員,工作地點位於新竹。
KLA 台灣Hsinchu, Taiwan
KLA 招募 Algorithm Manager,負責帶領演說與機器學習演算法團隊,開發次世代光罩檢測成像系統的先進演算法解決方案。
KLA 台灣Hsinchu, Taiwan
KLA 徵求軟體演算法工程師,負責為晶圓檢測與量測應用設計機器學習、影像處理與 IC 設計分析演算法,並評估與改善機器學習模型效能。
高通 Qualcomm 台灣Hsinchu City, Taiwan
高通台灣招募全端軟體工程師,負責開發與維護半導體領域的擴展性分析與工程應用程式、資料驅動平台與儀表板系統。
高通 Qualcomm 台灣Hsinchu City, Taiwan
高通徵求訊號與電源完整性工程師,負責次世代伺服器專案的封裝與 PCB 提取、系統級分析及設計規範制定。
高通 Qualcomm 台灣Hsinchu City, Taiwan
高通正在尋找資深影像 BSP 軟體工程師,負責設計與開發針對邊緣 AI 與工業應用的 Linux 及 RTOS 嵌入式軟體與相機、影像子系統。
高通 Qualcomm 台灣Hsinchu City, Taiwan
負責 CPU 實體設計與優化,透過綜合、佈局繞線與時序功耗分析,與跨功能團隊合作達成高效能與低功耗的晶片設計目標。
應用材料 Applied Materials 台灣Hsinchu,TWN・遠端
應用材料招募系統工程師,負責設計、整合與優化半導體設備系統,進行架構定義、測試、問題排查及跨部門協作。
NVIDIA 台灣Taiwan, Hsinchu・實習
NVIDIA 正在尋找實習實體設計工程師,參與先進製程晶片設計、實體設計全流程開發(Netlist 至 GDSII)、時序與功耗優化及自動化工具開發。
NVIDIA 台灣Taiwan, Hsinchu・實習
NVIDIA 招募 VLSI 實體設計 CAD 實習生,負責開發內部工具、推動設計流程自動化與效能提升,並與 EDA 廠商合作進行工具評估。
益華電腦 Cadence 台灣ZHUBEI 01
益華電腦 Cadence 台灣招募軟體工程師 II,負責 IC 封裝與印刷電路板設計之 EDA 軟體實體設計功能開發、C/C++ 桌面應用程式開發與除錯,以及撰寫功能規格書。
KLA 台灣Hsinchu, Taiwan
KLA 招募 Software Manager,負責帶領團隊進行軟體架構設計、系統行為開發、客戶升級支援,並推動高效能軟體解決方案與團隊人才發展。
Amazon / AWS 台灣Hsinchu City, TWN
Amazon / AWS 台灣正在招募 RF Systems Engineer,負責相關硬體開發與系統實作工作。
高通 Qualcomm 台灣Hsinchu City, Taiwan
高通台灣招募資深/主任級 SoC DRAM 系統工程師,負責 IE-IoT SoC 平台的 DRAM 系統軟體與硬體整合、Bring-up、調校與驗證,需具備相關領域碩士或博士學歷。
高通 Qualcomm 台灣Hsinchu City, Taiwan
高通正在尋找基礎 IP 設計套件與特性化經理,負責帶領並投入高階 CMOS/FinFET 技術節點的高效能 IP 塊開發、設計套件、建模與驗證工作,支援全球行動、車用與物聯網產品。
羅技 Logitech 台灣Hsinchu, Taiwan・混合
羅技誠徵資深材料工程師,負責材料開發與 CMF 技術專案,推動產品創新、材料選用與品質管控,並與跨部門團隊合作以確保量產順利。
羅技 Logitech 台灣Hsinchu, Taiwan・混合
羅技徵求資深 CMF 工程師(材料配方),負責滑鼠與鍵盤產品的材料配方研發、最佳化及 NPI 階段的 CMF 製程設計與工程轉換。
羅技 Logitech 台灣Hsinchu, Taiwan・混合
羅技徵求 Lead Imaging Engineer,負責影像與視訊產品(如網路攝影機)的影像品質調校、演算法開發及演練,結合計算攝影與AI技術提供極佳的視訊體驗。
益華電腦 Cadence 台灣ZHUBEI 01
益華電腦招募 Lead Software Engineer,負責參與全球最快的模擬器編譯器開發,運用多執行緒與分散式計算解決大規模編譯問題。
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