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Silicon Photonics Packaging Product Engineer

英文職缺・已幫你整理成中文

  • Taipei, Taiwan
  • 混合
  • 資深
  • 2 小時前發現

職缺摘要AI 整理

負責思科光學營運產品工程，推動矽光子晶圓及晶片級封裝與組裝產品從導入至委外封測代工廠量產，並優化良率、品質與成本。

職缺內容

AI 整理

工作內容

  • 負責矽光子晶圓與晶片級封裝組裝產品從 NPI 到 OSAT 代工廠的高產量量產發布
  • 與工程及品質團隊合作設定統計方法以最佳化封裝組裝製程、良率與品質
  • 審查並監控 ETest/WAT 數據以主動解決關鍵良率問題，並推動光學封裝的 DFx 設計

必備條件

  • 具備電機工程、物理或材料科學等相關領域碩士以上學位（博士尤佳）
  • 具備 5 年以上晶圓上晶片(CoW)及晶片疊晶片(CoC)晶圓處理與組裝經驗
  • 具備將產品由 NPI 導入 OSAT 供應商量產的成功經驗，並熟悉覆晶組裝與晶圓處理設備
  • 具備優秀英文書面、口語溝通能力，能向高階主管彙報；具備 JMP、Python 或 AI 模型良率預測能力

加分條件

  • 熟悉半導體組裝與光學模組製造相關的製造流程
  • 具備銅微凸塊處理、覆晶組裝及 TSV 技術經驗
  • 具備後 CMOS 後段組裝與封裝製程技術知識

看原始職缺的完整內容

技能

  • Python

時間軸

  1. 官方刊登

    2026-10-23（來源提供）・今天

  2. 第一次在官方頁發現

    2026-10-23 14:21・2 小時前

  3. 最後一次確認仍在官方頁

    2026-10-23 15:29・53 分鐘前

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