EE 硬體研發工程師 - Server (iSystem/內湖陽光)
研華台北內湖
年薪 90–150 萬
3 年以上初階硬體除錯
負責 Server、x86 Motherboard 及 ODM 專案之硬體研發與設計，包含電路設計、Layout 佈局、訊號量測、硬體除錯與量產導入。
職缺雷達 Job Radar
硬體工程師職缺
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年薪中位數（含推估）
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緯創54
Amazon / AWS 台灣20
應用材料 Applied Materials 台灣7職缺（487）
在「找職缺」調整條件 →Cable Connector Engineer
慧與科技 HPE 台灣Taipei, Taipei City, Taiwan
年薪 120–220 萬
英文職缺・已整理成中文5–15 年資深訊號完整性
慧與科技(HPE)尋找具備 5 至 15 年經驗的線材與連接器工程師，負責伺服器、儲存與資料中心相關線材解決方案的設計、開發、驗證與供應商管理。
NB/DT/AIO-機構工程師
緯創新北市汐止
年薪 60–110 萬
初階IC Layout
負責筆記型電腦、桌上型電腦及一體機的機構設計、PCBA layout placement、品質與良率改善以及新機種試產與問題分析。
Hardware Systems Engineer
Meta 台灣Taipei, Taiwan
年薪 200–450 萬
英文職缺・已整理成中文6 年以上資深Python
Meta 尋找硬體系統工程師，負責伺服器硬體生命週期管理、系統除錯與測試，並與跨國團隊及供應商合作確保產品從 NPI 到 MP 的順利推進。
Hardware Engineer
Meta 台灣Taipei, Taiwan・約聘
年薪 250–500 萬
英文職缺・已整理成中文6 年以上資深訊號完整性
Meta 台灣徵求硬體工程師，負責設計、開發與驗證支援全球資料中心規模的伺服器與機櫃級硬體解決方案，涵蓋從架構定義到量產導入的全生命週期。
Hardware Engineer, Power
Meta 台灣Taipei, Taiwan
年薪 250–500 萬
英文職缺・已整理成中文6 年以上資深電源電子
Meta 尋求資深電源工程師，負責設計與優化機櫃級電源系統，支援大規模資料中心與 AI 基礎設施，推動從設計到量產的完整產品生命週期。
Signal Integrity Engineer, Infrastructure Hardware
Meta 台灣Taipei, Taiwan
年薪 250–500 萬
英文職缺・已整理成中文8 年以上資深訊號完整性
Meta 正在尋找具備 8 年以上經驗的訊號完整性工程師，負責推動次世代 AI、網路與資料中心硬體平台的高速互連設計、模擬與驗證。
伺服器散熱工程師/機構設計工程師/結構設計工程師
緯創台北市內湖
年薪 70–140 萬
初階
緯創資通招募伺服器散熱工程師、機構設計工程師與結構設計工程師，負責伺服器產品之機構、散熱與結構設計、模擬分析及驗證工作。
Server 機構設計工程師/高工/主任/理級_內湖/汐止/新竹
緯創台北市內湖
年薪 70–150 萬
初階
緯創資通招募 Server 機構設計工程師、高工、主任或理級人才，負責伺服器產品機構設計相關事項，工作地點涵蓋內湖、汐止及新竹。
Sr. Hardware Engineer
微軟 Microsoft 台灣Taiwan, New Taipei City, New Taipei City
年薪 120–250 萬
資深
微軟台灣徵求資深硬體工程師，負責相關硬體研發與設計工作。
Product Design Engineering Intern
蘋果 Apple 台灣Taipei, Taiwan・實習
月薪 5–7.5 萬
英文職缺・已整理成中文初階PCB 設計
蘋果 Apple 台灣正招募產品設計工程實習生，負責 Mac 與輸入裝置的硬體設計開發、跨部門協作、設計驗證與問題分析。
Mechanical Engineer
Teradyne / 泰瑞達Jubei City, TW・約聘
年薪 150–300 萬
英文職缺・已整理成中文10 年以上資深
泰瑞達招募機械工程師，負責次世代系統級測試(SLT)平台的機械與機電系統設計、開發與生命週期支援，需具備 10 年以上機器設計經驗並能流利使用中英文。
RD22200 Senior Wireless Design RF System Engineer（資深無線通訊射頻系統工程師）
華碩台灣 / 臺北
年薪 100–180 萬
資深Wi-Fi／RF
華碩招募資深無線通訊射頻系統工程師，負責穿戴式與物聯網裝置及各類電腦平台的無線通訊射頻系統規劃、設計、電磁干擾分析與量產驗證。
AD11731 Thermal expertise and Key parts management
華碩台灣 / 臺北
年薪 80–150 萬
英文職缺・已整理成中文2 年以上初階
華碩招募熱傳與關鍵零組件管理工程師，負責資料中心散熱方案的研究與規劃、市場策略開發及專案追蹤。
RD21463 包材工程師(伺服器)
華碩台灣 / 臺北
年薪 70–120 萬
2 年以上初階
負責華碩伺服器產品的包材設計、打樣、測試驗證與開發進度追蹤，並處理BOM製作、SOP撰寫及工廠與客戶端技術問題。
RD20035 機構設計工程師(消費性產品)
華碩台灣 / 臺北
年薪 70–130 萬
3 年以上初階
華碩電腦招募機構設計工程師，負責消費性產品（筆電、電競筆電、掌機）的機構研發設計、模具開發、試模除錯與量產問題解決。
RD20373 資深電源研發工程師(Server)
華碩台灣 / 臺北
年薪 80–150 萬
資深電源電子
負責伺服器主機板的電源設計開發、電源品質測試、不良與品質分析、第二供應商驗證以及電源元件與IC的比較評估。
RD20005 硬體系統設計專員(NB/Chromebook)
華碩台灣 / 臺北
年薪 70–120 萬
初階IC Layout
華碩招募硬體系統設計專員，負責商用NB及Chromebook產品的硬體設計、系統規劃、電路與Layout佈局，並與跨部門及ODM廠合作進行除錯與驗證。
RD21487 硬體研發工程師(電競配件)
華碩台灣 / 臺北
年薪 90–160 萬
5 年以上資深IC Layout
華碩招募硬體研發工程師（電競配件），負責掌控ODM產品設計流程、EE線路與Layout審查、設計驗證判定及售後品質問題分析。
AS01901 硬體研發助理工程師(MB)
華碩台灣 / 臺北・約聘
年薪 39–51 萬依公司揭露月薪換算
初階
華碩招募硬體研發助理工程師，負責協助工程師進行硬體研發與測試、樣品與設備流向管控、行政支援及超頻行銷活動協辦，契約期間為12個月。
RD21505 EMC工程師(AIOT、Server)
華碩台灣 / 臺北
年薪 65–110 萬
1 年以上初階IC Layout
華碩誠徵EMC工程師，負責Server的EMC設計驗證與除錯、法規認證及相關研究，需具備EMC、高頻電路與Layout設計經驗。
RD21486 硬體研發工程師(Server)
華碩台灣 / 臺北
年薪 90–150 萬
2 年以上初階PCB 設計
負責伺服器主機板、Barebone與系統產品之設計與開發，帶領專案硬體設計、培育新人並協助團隊跨部門溝通與解決問題。
RD22171 機構設計工程師(NUC,Mini-PC)
華碩台灣 / 臺北
年薪 60–120 萬
初階跨部門溝通協調
負責 NUC 與 Mini-PC 產品之機構部件設計、開模試產、跨部門協調及 2D/3D 圖面繪製等工作。
RD21549 Hardware Engineer (Commercial Product)
華碩台灣 / 臺北
年薪 70–140 萬
初階
負責華碩商用產品的硬體研發工作，擔任專案主要 EE 角色，處理新產品導入(NPI)與量產期間的硬體問題、工廠端技術支援、客訴分析解決以及關鍵零部件研究開發。
RD22154 機構工程師(商用)
華碩台灣 / 臺北
年薪 70–120 萬
初階
華碩招募商用機構工程師，負責商務機構結構設計、跨部門溝通整合、零件BOM建立、模具設計與試模檢討，並掌控專案進度及量產良率。
RD21635 電聲工程師(電競配件)
華碩台灣 / 臺北
年薪 65–110 萬
2 年以上初階
華碩徵求電聲工程師（電競配件），主要負責協助ODM進行聲學料件選用、產品架構設計、量產開發複驗與調適、品質管控及新技術研究。
RD22234 機器人運動控制演算法工程師（Robot Motion Control Engineer）
華碩台灣 / 臺北
年薪 120–200 萬
3 年以上初階C++
華碩正招募機器人運動控制演算法工程師，負責人形機器人手臂運動學與動力學、重力補償、軌跡生成及 ros2_control 控制器開發與真機驗證。
RD20370 硬體研發工程師 (Server)
華碩台灣 / 臺北
年薪 90–150 萬
5 年以上資深IC Layout
華碩招募硬體研發工程師 (Server)，負責伺服器板卡與主機板的電路圖繪製、Layout 協同、Sample 板測試與除錯、訊號量測調校，以及量產後客訴問題解決。
RD20091 硬體研發工程師(手持產品)
華碩台灣 / 臺北
年薪 70–120 萬
初階IC Layout
華碩電腦招募硬體研發工程師（手持產品），負責硬體電路設計與除錯、Layout規範確認、新產品與新技術預研，並進行跨部門溝通協調。
RD22170 電源研發工程師
華碩台灣 / 臺北
年薪 70–130 萬
初階ARM／Cortex
負責 BLDC 無刷直流馬達 ESC 控制器之硬體設計、韌體開發與功能驗證，以及 DC-DC Converter 電源轉換電路設計與測試。
RD20316 熱傳工程師(MB)
華碩台灣 / 臺北
年薪 70–120 萬
2 年以上初階
華碩招募熱傳工程師(MB)，負責ROG、TUF、PRIME等主機板系列產品的系統散熱模組與風扇模擬設計、研發階段驗證及散熱技術創新。
RD22138 機構研發工程師(Server/IPC)
華碩台灣 / 臺北
年薪 70–120 萬
初階
華碩招募機構研發工程師，負責伺服器與工業電腦產品之硬體設計、DFM評估、跨部門專案協調、NPI導入與量產良率提升。
RD12227 熱傳設計主任工程師/副理(商用電腦)
華碩台灣 / 臺北
年薪 100–180 萬
資深
華碩電腦招募熱傳設計主任工程師或副理，負責商用電腦的散熱方案設計與開發、熱模擬與分析、熱測試與驗證及跨部門協作。
RD21135 資深電源供應器工程師(Server/VGA)
華碩台灣 / 臺北
年薪 90–160 萬
資深生產排程規劃
華碩招募資深電源供應器工程師，負責伺服器與個人電腦之電源規格制定、驗證測試及系統匹配問題解決。
RD21572 熱傳設計工程師(NUC & MiniPC)
華碩台灣 / 臺北
年薪 70–120 萬
2 年以上初階
華碩電腦徵求熱傳設計工程師，負責NUC與Mini PC產品的熱管理設計、CFD分析、熱測試實驗以及跨部門專案開發協作。
RD21051 硬體工程師(伺服器)
華碩台灣 / 臺北
年薪 70–120 萬
初階IC Layout
華碩招募伺服器硬體工程師，負責伺服器板卡與主機板的電路圖繪製、Layout、測試、除錯與量產後問題解決。
RD22190 Product Electrical Engineer(NUC)
華碩台灣 / 臺北
年薪 70–140 萬
初階
華碩誠徵 NUC 產品硬體工程師，負責量產與新機型硬體架構優化、電路設計、替代料驗證及量產產品維護專案管理。
RD20353 硬體研發工程師(電競鍵盤滑鼠)
華碩台灣 / 臺北
年薪 70–140 萬
初階IC Layout
華碩招募硬體研發工程師，負責電競鍵盤與滑鼠等周邊產品的硬體架構掌控、ODM線路與layout審核、驗證計畫評估及品質異常分析。
RD22000 硬體研發工程師(電競耳機)
華碩台灣 / 臺北
年薪 70–140 萬
初階IC Layout
華碩招募硬體研發工程師，負責電競耳機產品的硬體架構掌控、ODM線路與Layout審核、驗證計畫判定及產品問題分析與改善。
RD20497 系統整合設計工程師(筆電顯示器)
華碩台灣 / 臺北
年薪 80–150 萬
3 年以上初階產品路線圖規劃
負責華碩筆電顯示器之系統整合設計、藍圖規劃、規格討論與新技術研究，並進行專案測試與問題除錯。
EN10036 Layout工程師
華碩台灣 / 臺北
年薪 60–110 萬
初階IC Layout
華碩電腦招募 Layout工程師，主要負責華碩產品的 PCB Layout 繞線、規則設定檢查以及 DFM 規則檢查。
RD21127 硬體研發工程師(伺服器產品)
華碩台灣 / 臺北
年薪 90–150 萬
5 年以上資深IC Layout
華碩招募伺服器產品硬體研發工程師，負責伺服器相關產品的主機板線路設計、Layout review、系統整合、訊號量測、除錯分析以及協助工廠量產導入。
RD20748 系統整合設計工程師(商用筆電/AIO顯示器)
華碩台灣 / 臺北
年薪 80–140 萬
3 年以上初階
華碩尋找系統整合設計工程師，負責商用筆電與AIO顯示器的新機種Panel與Touchscreen技術評估、選型導入及系統整合驗證。
AB22038 2026校園徵才-硬體研發工程師(雲端伺服器)
華碩台灣 / 臺北
年薪 70–120 萬
初階
華碩招募硬體研發工程師（雲端伺服器），負責伺服器板卡設計驗證，以及 AI 伺服器、GPU AIC 與 Edge 伺服器開發工作。
RD22147 Touchpad零組件開發整合工程師(商用筆電)
華碩台灣 / 臺北
年薪 70–140 萬
初階
負責商用筆電 Touchpad 零組件之開發與整合驗證，處理 NPI 生產問題及量產後客訴分析，並進行新技術研究與 Roadmap 規劃。
RD21555 R&D Hardware Engineer(商用電腦)
華碩台灣 / 臺北
年薪 70–120 萬
英文職缺・已整理成中文初階IC Layout
負責商用電腦產品的硬體設計與系統規劃，進行電子電路設計與布局規劃，並協助驗證、測試及工廠端生產。
RD22153 自動化測試研發機構工程師(電競配件)
華碩台灣 / 臺北
年薪 72–120 萬
2 年以上初階
華碩電腦招募自動化測試研發機構工程師（電競配件），負責自動化測試機台與治具之結構設計、機構調校、氣壓迴路調適及跨單位產品測試驗證。
RD22233 機器人致動器與伺服控制工程師（Robot Actuator & Servo Drive Engineer）
華碩台灣 / 臺北
年薪 100–180 萬
3 年以上初階C++
華碩招募機器人致動器與伺服控制工程師，負責人形機器人單一致動器（馬達、驅動器、匯流排與即時作業系統）的開發、伺服驅動器參數整定、EtherCAT 模組導入及力矩控制模式調校。
RD21010 硬體研發工程師(筆記型電腦)
華碩台灣 / 臺北
年薪 70–120 萬
初階PCB 設計
華碩招募硬體研發工程師（筆記型電腦），負責消費型筆電產品的硬體線路設計、佈局規劃、驗證及問題除錯與品質優化。
AB22045 2026校園徵才-SI/PI工程師
華碩台灣 / 臺北
年薪 80–140 萬
初階Cadence 工具
華碩招募SI/PI工程師，負責主機板、伺服器、筆電等產品的系統級訊號與電源完整度模擬、電路板設計建議、電磁技術研發及產學合作。
RD20012 硬體研發工程師(消費性產品)
華碩台灣 / 臺北
年薪 65–110 萬
初階IC Layout
負責華碩消費性產品（筆電、電競筆電、掌機）的硬體電路設計、系統整合、Layout 佈局規劃與電路板除錯等工作。
RD20508 硬體研發工程師(伺服器及工作站)
華碩台灣 / 臺北
年薪 70–140 萬
1 年以上初階
華碩招募硬體研發工程師，負責高效能運算與AI伺服器的電路設計、佈局規劃、跨部門驗證除錯及協助工廠量產。
RD20001 硬體系統研發專員(商用系統產品)
華碩台灣 / 臺北
年薪 70–130 萬
初階IC Layout
負責華碩商用系統產品(Desktop 產品線）的硬體設計、系統規劃、電路與 Layout 規劃，並與跨部門合作進行除錯、驗證及協助工廠端生產。
RD22155 SSD&DDR零組件開發整合工程師(商用電腦)
華碩台灣 / 臺北
年薪 80–150 萬
3 年以上初階
華碩電腦招募商用電腦SSD與DDR零組件開發整合工程師，負責相關零組件開發、NPI問題解決、量產後客訴分析與新技術研究。
RD21208 (資深)FPGA/CPLD研發工程師(Server)
華碩台灣 / 臺北
年薪 90–160 萬
資深FPGA
華碩電腦招募資深FPGA/CPLD研發工程師，負責伺服器主機板及小卡的FPGA/CPLD功能開發、模擬測試驗證與技術文件建立。
RD20608 熱傳工程師(消費性產品)
華碩台灣 / 臺北
年薪 70–120 萬
3 年以上初階
華碩招募熱傳工程師，負責消費性產品（筆電、電競筆電、掌機）的熱流分析、模組設計、系統測試驗證及協力廠開發監督。
RD21517 Product Electrical Enginner(Mini-PC)
華碩台灣 / 臺北
年薪 70–120 萬
英文職缺・已整理成中文初階根因分析
華碩尋找產品硬體工程師，負責 Mini-PC 產品的量產後維持、客製化需求評估、客戶問題根因分析及經驗總結。
RD21055 Hardware Engineer (IoT product)
華碩台灣 / 臺北
年薪 70–120 萬
英文職缺・已整理成中文3 年以上初階根因分析
華碩招募 IoT 產品硬體工程師，負責維護專案管理、客製化需求評估、客戶問題根因分析及經驗學習推動。
AS01223 電源研發實習生
華碩台灣 / 臺北・實習
月薪 2.5–4.2 萬
初階
華碩招募電源研發實習生，主要協助產品DC/DC電源規劃與開發、專案時程掌控及跨部門溝通，並進行晶片平台與研發專案電路架構調查。
RD20023 硬體研發工程師(伺服器)
華碩台灣 / 臺北
年薪 70–140 萬
1 年以上初階
華碩尋找硬體研發工程師（伺服器），主要負責伺服器主機板與系統的開發、電路設計、驗證除錯以及效能調校，並協助解決客戶端技術問題。
RD21519 機構設計工程師(Consumer)
華碩台灣 / 臺北
年薪 70–120 萬
3 年以上初階
華碩招募消費性產品（筆電、電競筆電、掌機）機構設計工程師，負責專案機構研發設計、模具開發、量產問題解決與BOM表維護。
AD11732 Power expertise and Key parts management
華碩台灣 / 臺北
年薪 80–150 萬
英文職缺・已整理成中文2 年以上初階專案管理
華碩招募電源專家與關鍵零件管理人員，負責資料中心電源解決方案的研究規劃、市場策略開發、供應商合作及專案追蹤。
AB22046 2026校園徵才-硬體研發工程師 (Server)
華碩台灣 / 臺北・實習
月薪 7.1–10.8 萬
初階
華碩招募硬體研發工程師(Server)，負責伺服器相關板卡開發、BOM表建立、硬體驗證、訊號量測及問題解決。
RD21527 熱傳研發設計工程師(商用電腦)
華碩台灣 / 臺北
年薪 60–110 萬
初階
華碩招募熱傳研發設計工程師（商用電腦），負責商用電腦系統與模組的熱傳設計、工程計算、圖面整理、DFM評估以及打樣追蹤等工作。
RD20360 資深硬體系統設計專員NB/AiO(商用電腦)
華碩台灣 / 臺北
年薪 90–160 萬
資深IC Layout
華碩電腦招募資深硬體系統設計專員，負責商用筆電與一體機的ODM電路設計審查、Layout規劃、技術解決方案提供及工廠端生產協助。
RD20464 硬體設計工程師(筆記型電腦)
華碩台灣 / 臺北
年薪 60–120 萬
初階硬體除錯
華碩電腦招募硬體設計工程師，負責筆記型電腦之系統架構整理、OrCAD線路規劃設計、Layout檢查偵錯、BOM建立維護及EE示波器量測與功能偵錯。
RD20066 SI/PI工程師
華碩台灣 / 臺北
年薪 80–150 萬
初階Cadence 工具
華碩電腦招募SI/PI工程師，負責主機板、伺服器、筆電等產品的系統級訊號與電源完整度模擬、設計建議、電路優化及前瞻電磁技術研發。
RD20509 熱傳工程師(伺服器)
華碩台灣 / 臺北
年薪 70–140 萬
初階
華碩招募熱傳工程師（伺服器），負責伺服器產品散熱設計、系統模組與風扇驗證、實驗室測試規劃與數據分析、風扇演算法開發及先進冷卻技術研究。
RD21885 資深硬體研發工程師(Server伺服器)
華碩台灣 / 臺北
年薪 90–150 萬
3 年以上資深PCB 設計
負責伺服器主機板、Barebone及系統產品的設計與開發，帶領硬體團隊達成專案目標，並協助培育初階工程師。
Mechanical Engineer, Ring All Products
Amazon / AWS 台灣Taipei City, TWN
年薪 120–220 萬
4 年以上初階原型設計
Amazon / AWS 台灣招募 Mechanical Engineer, Ring All Products，負責相關硬體產品的機械工程與實作。
(Sr.) Staff Package Design Engineer - MIS substrate/FC expose die （ Experienced in Power or Gan is requried )
瑞薩 Renesas 台灣Kaohsiung, Kaohsiung City, Taiwan・約聘
年薪 150–250 萬
英文職缺・已整理成中文10 年以上資深統計製程管制
瑞薩電子招募資深/主任封裝設計工程師，負責電源與氮化鎵相關之先進封裝技術開發、材料評估及供應商管理。
(Sr.) Staff Package Design Engineer - MIS substrate/FC expose die （ Experienced in Power or Gan is requried )
瑞薩 Renesas 台灣Zhubei, Taiwan・約聘
年薪 200–350 萬
英文職缺・已整理成中文10 年以上資深統計製程管制
瑞薩台灣招募資深封裝設計工程師，負責電源 SiP/模組、晶圓級封裝及覆晶封裝等先進封裝技術的設計、開發與製程優化。
(Sr.) Staff Package Design Engineer - MIS substrate/FC expose die （ Experienced in Power or Gan is requried )
瑞薩 Renesas 台灣Taichung, Taichung City, Taiwan・約聘
年薪 150–280 萬
英文職缺・已整理成中文10 年以上資深統計製程管制
瑞薩電子徵求資深/主任封裝設計工程師，負責功率 SiP/模組、晶圓級及覆晶封裝等技術之設計、材料與製程評估、OSAT 管理及可靠度驗證。
(Sr.) Staff Package Design Engineer - MIS substrate/FC expose die （ Experienced in Power or Gan is requried )
瑞薩 Renesas 台灣Taipei, Taiwan・約聘
年薪 150–300 萬
英文職缺・已整理成中文10 年以上資深統計製程管制
瑞薩電子招募資深/主任封裝設計工程師，負責電源 SiP/模組、晶圓級及覆晶封裝技術之設計、開發與材料製程評估，並推動相關封裝製程之量產與品質管控。
Dir, Package Design Engineering
瑞薩 Renesas 台灣Taichung, Taiwan
年薪 300–600 萬
英文職缺・已整理成中文15 年以上資深統計製程管制
瑞薩台灣徵求封裝設計工程總監，負責全球封裝維護工程組織，管理內部及OSAT封裝量產、良率提升與供應商管理。
Principal Power Module Design Engineer
瑞薩 Renesas 台灣Taipei, Taiwan・遠端
年薪 150–280 萬
英文職缺・已整理成中文5 年以上資深電源電子
瑞薩尋求資深電源模組設計工程師，負責高密度電源模組端到端電氣設計，鎖定次世代 GPU 與 AI 加速器核心供電應用。
Sr. Staff Power Module Design Engineer
瑞薩 Renesas 台灣Zhubei, Hsinchu County, Taiwan・遠端
年薪 150–250 萬
英文職缺・已整理成中文5 年以上資深IC Layout
瑞薩台灣招募資深電源模組設計工程師，負責高密度電源模組的端到端電氣設計，鎖定次世代 GPU 與 AI 加速器核心電源供應，涵蓋架構定義到模組驗證。
常見問題
職缺從哪裡來？
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怎麼應徵？
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