(Sr.) Staff Package Design Engineer - MIS substrate/FC expose die （ Experienced in Power or Gan is requried )
瑞薩 Renesas 台灣Zhubei, Taiwan・約聘
年薪 200–350 萬
英文職缺・已整理成中文10 年以上資深統計製程管制
瑞薩台灣招募資深封裝設計工程師，負責電源 SiP/模組、晶圓級封裝及覆晶封裝等先進封裝技術的設計、開發與製程優化。
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硬體工程師職缺
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緯創54
Amazon / AWS 台灣20
應用材料 Applied Materials 台灣7新竹的職缺（117）
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瑞薩 Renesas 台灣Zhubei, Hsinchu County, Taiwan・遠端
年薪 150–250 萬
英文職缺・已整理成中文5 年以上資深IC Layout
瑞薩台灣招募資深電源模組設計工程師，負責高密度電源模組的端到端電氣設計，鎖定次世代 GPU 與 AI 加速器核心電源供應，涵蓋架構定義到模組驗證。
Ethernet Switch硬體系統資深工程師(PAM4 Serdes)
瑞昱新竹科學園區
年薪 120–220 萬
5 年以上資深
瑞昱半導體招募 Ethernet Switch 硬體系統資深工程師，負責 PAM4 Serdes 相關硬體系統設計工作，工作地點位於新竹科學園區。
PCB Layout工程師
瑞昱新竹科學園區
年薪 60–95 萬
不需經驗初階IC Layout
瑞昱半導體招募PCB Layout工程師，負責PCB零件建立、檔案管理、佈局走線及Gerber檔案產生，工作經驗不拘。
Automotive Amplifier系統設計資深工程師/專案副理
瑞昱新竹科學園區
年薪 120–200 萬
3 年以上資深
瑞昱半導體招募 Automotive Amplifier 系統設計資深工程師或專案副理，工作地點位於新竹科學園區。
System Design Engineer
KLA 台灣Hsinchu, Taiwan
年薪 120–200 萬
英文職缺・已整理成中文5 年以上初階Python
KLA 招募系統設計工程師，負責電子束系統的開發、整合與特性分析，並前往客戶端進行複雜技術問題解決與系統開發支援。
Sr. Manager, Electrical Eng
羅技 Logitech 台灣Hsinchu, Taiwan・混合
年薪 220–380 萬
英文職缺・已整理成中文10 年以上中高階管理職Wi-Fi／RF
羅技正尋求資深電機工程經理，負責帶領新竹團隊進行遊戲周邊產品的端到端硬體架構設計、技術策略制定與跨國協作。
Lead Mechanical Engineer
羅技 Logitech 台灣Hsinchu, Taiwan・混合
年薪 180–260 萬
英文職缺・已整理成中文8 年以上資深
羅技台灣招募資深機構工程師，負責消費性電子產品從前端設計到量產的機構開發、DFM 優化、跨國團隊協作與指導初階成員，工作地點位於新竹。
System Engineer
應用材料 Applied Materials 台灣Hsinchu,TWN・遠端
年薪 120–200 萬
英文職缺・已整理成中文3 年以上初階
應用材料招募系統工程師，負責設計、整合與優化半導體設備系統，進行架構定義、測試、問題排查及跨部門協作。
RF Systems Engineer
Amazon / AWS 台灣Hsinchu City, TWN
年薪 120–250 萬
4 年以上初階原型設計
Amazon / AWS 台灣正在招募 RF Systems Engineer，負責相關硬體開發與系統實作工作。
Senior / Staff SoC DRAM System Engineer
高通 Qualcomm 台灣Hsinchu City, Taiwan
年薪 180–350 萬
資深
高通台灣招募 Senior / Staff SoC DRAM System Engineer，負責晶片系統的 DRAM 相關工程與技術支援。
<Data center>D2D系統開發工程師
聯發科新竹
年薪 120–250 萬
2 年以上初階
負責 Data center 晶片間 D2D 與 UCIe PHY IP 的硬體驗證、軟體開發、問題調試及產品量產支援。
Lead Imaging Engineer
羅技 Logitech 台灣Hsinchu, Taiwan・混合
年薪 180–320 萬
英文職缺・已整理成中文10 年以上資深深度學習
羅技徵求 Lead Imaging Engineer，負責影像與視訊產品（如網路攝影機）的影像品質調校、演算法開發及演練，結合計算攝影與AI技術提供極佳的視訊體驗。
Sr. Mechanical Engineer
超微 AMD 台灣Hsinchu, Taiwan
年薪 180–257 萬公司揭露
英文職缺・已整理成中文資深
AMD 尋找資深機械工程師，負責 Instinct 產品的機器人自動化、基礎設施熱設計與實現、驗證及技術開發，推動次世代產品的機械與熱學系統設計與驗證。
Senior Display Engineer
高通 Qualcomm 台灣Hsinchu City, Taiwan
年薪 150–300 萬
資深
高通台灣招募資深顯示工程師，負責顯示技術相關工程與研發工作。
CPU Architecture Performance Engineer, Senior to Staff Level
高通 Qualcomm 台灣Hsinchu City, Taiwan
年薪 180–350 萬
資深
高通台灣招募 CPU 架構效能工程師（資深至主任級），負責 CPU 架構效能相關工作。
Mechanical/Hardware Engineer, Staff- Technical Standards – Data Center Systems Infrastructure
高通 Qualcomm 台灣Hsinchu City, Taiwan
年薪 150–300 萬
資深
高通台灣徵求機構與硬體資深技術標準工程師，負責資料中心系統基礎設施相關工作。
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