(Sr.) Staff Package Design Engineer - MIS substrate/FC expose die （ Experienced in Power or Gan is requried )
瑞薩 Renesas 台灣Zhubei, Taiwan・約聘
年薪 200–350 萬
英文職缺・已整理成中文10 年以上資深統計製程管制
瑞薩台灣招募資深封裝設計工程師，負責電源 SiP/模組、晶圓級封裝及覆晶封裝等先進封裝技術的設計、開發與製程優化。
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硬體工程師職缺
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緯創53
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瑞薩 Renesas 台灣Zhubei, Hsinchu County, Taiwan・遠端
年薪 150–250 萬
英文職缺・已整理成中文5 年以上資深IC Layout
瑞薩台灣招募資深電源模組設計工程師，負責高密度電源模組的端到端電氣設計，鎖定次世代 GPU 與 AI 加速器核心電源供應，涵蓋架構定義到模組驗證。
Ethernet Switch硬體系統資深工程師(PAM4 Serdes)
瑞昱新竹科學園區
年薪 120–220 萬
5 年以上資深
瑞昱半導體招募 Ethernet Switch 硬體系統資深工程師，負責 PAM4 Serdes 相關硬體系統設計工作，工作地點位於新竹科學園區。
PCB Layout工程師
瑞昱新竹科學園區
年薪 60–95 萬
不需經驗初階IC Layout
瑞昱半導體招募PCB Layout工程師，負責PCB零件建立、檔案管理、佈局走線及Gerber檔案產生，工作經驗不拘。
常見問題
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