Mechanical Engineer
Teradyne / 泰瑞達Jubei City, TW・約聘
年薪 150–300 萬
英文職缺・已整理成中文10 年以上資深
泰瑞達招募機械工程師，負責次世代系統級測試(SLT)平台的機械與機電系統設計、開發與生命週期支援，需具備 10 年以上機器設計經驗並能流利使用中英文。
職缺雷達 Job Radar
硬體工程師職缺
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緯創54
Amazon / AWS 台灣20
應用材料 Applied Materials 台灣7其他地區的職缺（130）
在「找職缺」調整條件 →D&E - DUV IBE Electrical Design Engineer - Linkou
ASML / 艾司摩爾Linkou, Taiwan
年薪 150–280 萬
英文職缺・已整理成中文5 年以上初階SAP／ERP
ASML 招募 D&E DUV IBE 電氣設計工程師，負責 PAS5500 與 XT1-2-3 產品線的電子系統重新設計、專案管理、供應商技術對接及品質改善。
Server Finite Element Analysis (FEA) Engineer
高通 Qualcomm 台灣Republic of China - Remote TWN, Taiwan・遠端
年薪 120–250 萬
初階
高通台灣招募伺服器有限元素分析(FEA)工程師，職位支援遠端工作模式。
Staff, Technical Standards – RISC-V SOC (Korea/Taiwan/Singapore/Japan Remote)
高通 Qualcomm 台灣Republic of China - Remote TWN, Taiwan・遠端
年薪 200–500 萬
資深ARM／Cortex
高通台灣招募 Staff, Technical Standards – RISC-V SOC 職位，工作地點為台灣遠端。
Senior Systems Engineer
Onto Innovation 台灣Customer Site Taiwan
年薪 150–260 萬
英文職缺・已整理成中文資深根因分析
負責半導體先進自動光學檢測、瑕疵檢測與量測系統的開發、整合、驗證及跨部門技術領導，支援客戶端良率提升與產品生命週期管理。
(15)【2026新幹班】電機/電子類 Electrical/Electronic
鴻海台灣
年薪 60–90 萬
初階IC Layout
鴻海招募2026新幹班電機與電子類儲備人才，協助電子電路設計、PCB Layout審核、新產品開機測試與硬體失效分析，學習伺服器或車載電子之電性設計改善。
【A事業群】射頻電路工程師
鴻海台灣
年薪 70–120 萬
初階Wi-Fi／RF
負責無線產品的電路研發設計、系統整合測試，以及RF毫米波相關驗證與設計分析改善，應用領域涵蓋IoT無線產品及4G/5G射頻系統開發。
【A事業群】光電工程師( Camera Module)
鴻海台灣
年薪 60–120 萬
初階失效分析
鴻海 A 事業群招募光電工程師，負責 Camera 與 Face ID 模組設計、驗證、試產、失效分析，並需與客戶技術研討及配合美國出差。
AI伺服器 PCB佈線 工程師
鴻海台灣
年薪 70–130 萬
初階IC Layout
負責AI伺服器專案的PCB佈線方案評估、Layout、繞線與Gerber輸出全流程，並協助解決產品開發階段的生產問題。
【HPE高電壓產品】新產品導入硬體開發工程師
鴻海台灣
年薪 70–120 萬
初階
負責鴻海HPE高電壓產品的新產品導入硬體開發工程師，主要工作包含新製程技術開發、測試治具設計導入、零件驗證、技術文件撰寫及相關測試與出差作業。
車載OBC/DCDC產品硬體研發主管
鴻海台灣
年薪 120–250 萬
初階管理職PCB 設計
鴻海招募車載OBC/DCDC產品硬體研發主管，負責車載OBC與DCDC硬體系統設計、EMC及熱管理優化、軟硬體整合調試，並管理研發項目進度與確保符合汽車電子標準。
(10)【2026新幹班】AI伺服器硬體類 AI Server Hardware
鴻海台灣
年薪 70–120 萬
初階
鴻海招募2026新幹班AI伺服器硬體類人員，協助伺服器主板與載板電路圖設計、硬體原型測試、零件選型及散熱與電源驗證。
【2025全球招募】iPEBG 新幹班-機械設計工程師
鴻海台灣
年薪 60–100 萬
初階
鴻海 iPEBG 事業群招募新幹班機械設計工程師，負責專案 DOE 設計、DFM 規劃、規格與樣品產出及新製程導入，需配合出差派駐。
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