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+36
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125 萬
年薪中位數（含推估）
凱基金12
應用材料 Applied Materials 台灣6瑞薩 Renesas 台灣Taichung, Taichung City, Taiwan・約聘
瑞薩電子徵求資深/主任封裝設計工程師，負責功率 SiP/模組、晶圓級及覆晶封裝等技術之設計、材料與製程評估、OSAT 管理及可靠度驗證。
瑞薩 Renesas 台灣Taichung, Taiwan
瑞薩台灣徵求封裝設計工程總監，負責全球封裝維護工程組織，管理內部及OSAT封裝量產、良率提升與供應商管理。
美光 Micron 台灣Taichung - Fab 16, Taiwan・混合
美光招募封裝製程開發資深經理，負責制定技術發展策略、帶領跨功能團隊與技術研發，並推動 AI 與自動化應用以提升組織效能。
美光 Micron 台灣Taichung - Fab 16, Taiwan・混合
美光 Micron 台灣正在招募先進封裝技術開發處長，負責帶領團隊進行先進封裝製程技術開發、策略規劃與跨部門合作，推動次世代記憶體產品量產與創新。
美光 Micron 台灣Taichung - Fab 16, Taiwan
美光台灣徵求資深資料科學家，負責運用先進分析、機器學習與人工智慧技術優化半導體開發、製造與業務營運，透過資料驅動洞察解決高影響力挑戰並推動組織轉型。
美光 Micron 台灣Taichung - Fab 16, Taiwan
美光台灣徵求 Senior/Staff Product Owner，負責推動智慧製造與人工智慧解決方案，結合數據科學與 AI 技術優化晶圓廠生產製造流程、良率與品質。
美光 Micron 台灣Taichung - Fab 16, Taiwan
美光台灣徵求 TDT CMOS PI 資深/主任工程師，負責 CMOS 元件開發與技術轉移、跨部門協作、製程整合以及導入 AI 與自動化工程解決方案。
美光 Micron 台灣Taichung - Fab 16, Taiwan
美光台灣徵求資深元件工程師，負責DRAM元件開發專案，推動技術藍圖、模型交付、效能優化與可靠度改善，並運用數據分析與AI輔助工具加速研發。
美光 Micron 台灣Taichung - Fab 16, Taiwan
美光招募資深資料科學家，負責分析半導體製造數據、開發電腦視覺與預測模型，並應用 AI 與 LLMs 技術推動智慧製造與良率改善。
中信金Taichung
中國信託商業銀行招募位於台中的科技金融軟體開發/設計工程師，負責法金開放平台之業務系統分析與程式設計，需3年以上相關工作經驗。
中信金Taichung
中國信託商業銀行招募科技金融軟體開發工程師，負責系統軟體架構規劃、程式開發與測試等工作，工作地點位於台中。
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