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Senior Director, Technical Business Development - 3DIC & Advanced Packaging

英文職缺・已幫你整理成中文

  • Taiwan
  • 混合
  • 中高階管理職

職缺摘要

西門子尋求資深總監領導 3DIC 與先進封裝技術業務開發組織，負責制定策略、建立可重複的銷售模式，並跨部門協同推動業務成長。

摘要由 AI 依英文原文整理成中文，不是逐字翻譯，以官方職缺為準

職缺內容

工作內容

  • 制定並領導策略，識別、開發並促成 3DIC 與先進封裝的新業務機會。
  • 建立可擴展且可重複的業務開發方法，為團隊建立最佳實踐。
  • 作為銷售、技術銷售與產品單元團隊之間的主要聯繫人，推動內部協同合作。
  • 領導並發展高效能的 Account Technology Managers (ATMs) 團隊…

必備條件

  • 具備電機工程或計算機科學學士學位。
  • 具備 12 年以上 EDA、半導體設計或電子產業相關經驗。
  • 具備領導技術銷售團隊並將新興市場機會轉化為新業務的成功實績。
  • 具備高階主管級別的溝通與影響力。

加分條件

  • 強烈偏好具備 3DIC 與先進封裝的深厚知識。
  • 熟悉電子板系統 (EBS) 及更廣泛的 EDA 生態系為一項優勢。

由英文原文整理成中文的重點，不是逐字翻譯。 看原始職缺的完整內容

時間軸

  1. 第一次在官方頁發現

    追蹤開始前已刊登

  2. 最後一次確認仍在官方頁

    2026-10-02 09:28・19 分鐘前

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