Staff IC Package Design Engineer
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- Kaohsiung, Taiwan
- 資深
- 2 小時前發現
職缺摘要AI 整理
負責多種半導體 IC 封裝設計與佈局，並與跨國團隊及外包封測廠合作推進從概念到量產的封裝專案。
職缺內容
AI 整理
工作內容
- 設計 WLCSP、BGA、FCCSP、SiP 等半導體 IC 封裝以符合製造與可靠度需求
- 使用 Cadence APD/SiP 與 AutoCAD 製作符合標準與設計規則的封裝佈局
- 主導從概念、可行性評估到量產階段的封裝設計活動並解決設計挑戰
- 與產品、封裝開發、IC 佈局、封測廠(OSAT)等跨領域團隊協同合作
- 最佳化封裝設計以滿足電氣、機械、散熱與可製造性要求
必備條件
- 具備電機、電子或相關工程領域學士、碩士或博士學位
- 擁有 10 年以上 IC 封裝設計經驗
- 精通 WLCSP、BGA、FCCSP、SiP、導線架等封裝技術
- 具備與外包封測廠(OSAT)及全球跨職能團隊合作的經驗
加分條件
- 具備 Cadence Sigrity 或 Ansys 工具使用經驗
- 具備電氣建模與模擬知識
- 熟悉訊號完整性/電源完整性(SI/PI)分析與封裝最佳化
技能
- Cadence 工具
時間軸
官方刊登
2026-10-22（來源提供）・今天
第一次在官方頁發現
2026-10-23 01:00・2 小時前
最後一次確認仍在官方頁
2026-10-23 01:01・2 小時前
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