DEPARTMENT MANAGER (DESIGN)
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- Taipei, Taiwan
- 資深
- 2 小時前發現
職缺摘要AI 整理
領導量產產品工程團隊，負責晶圓、模組封裝與生產測試全流程的良率優化、異常排除與品質維持，並管理代工與外包封測廠合作夥伴。
職缺內容
AI 整理
工作內容
- 領導維持產品工程團隊，解決晶圓、模組封裝及測試階段的生產異常與客退問題
- 建立並維護產品健康度儀表板與KPI，透過數據分析與SPC早期發現異常並推動改善
- 推動良率提升、缺陷減少與測試成本最佳化（縮短測試時間、多站點優化）
- 負責量產測試執行，包括晶圓分類與模組測試之覆蓋率、保護頻帶及ATE平台轉換
- 擔任晶圓代工、封裝與測試廠之技術介面，並推動模組驗證、工程變更(PCN/ECO)及團隊培育
必備條件
- 電機工程或相關領域學士學位以上
- 10年以上半導體產品工程、測試工程或製造經驗，且至少5年大量生產團隊領導經驗
- 具備跨廠區或跨區域團隊管理經驗，以及跨職能溝通協調能力
- 具備運用數據分析(SPC、良率與參數分析）解決問題並推動改善的實務能力
- 深入了解ATE、量產測試方法、良率分析、失效分析與根本原因分析方法
加分條件
- 具備功率模組或功率封裝(IGBT/SiC/GaN、PMIC)經驗者尤佳
- 具備模組封裝製程與失效模式之實務知識
- 具備晶圓廠介面、晶圓參數數據或ATE平台轉換策略經驗
- 熟悉車用、工業或資料中心功率可靠度要求
技能
- 統計製程管制
- 失效分析
時間軸
官方刊登
2026-10-21（來源提供）・1 天前
第一次在官方頁發現
2026-10-23 01:00・2 小時前
最後一次確認仍在官方頁
2026-10-23 01:01・2 小時前
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