Sr Staff Engineer
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- Zhubei, Taiwan
- 資深
- 3 小時前發現
職缺摘要AI 整理
負責封裝工程專案管理，主導製程特性化、工程樣品產出與持續改善計畫，並與委外封測廠協作推動 NPI 導入與交接。
職缺內容
AI 整理
工作內容
- 制定組裝工程專案時程與計畫，並與專案管理辦公室主時程對齊
- 協調封裝設計、模擬及文件活動，確保組裝交付項目如期完成
- 主導製程特性化、治工具驗收及工程樣品製作，確保高品質準時交付
- 代表封裝團隊參與專案核心會議，並主持委外封測廠(OSAT)審查會議
- 推動持續改善計畫(CIP)，並在 NPI 階段與委外廠合作解決技術問題
必備條件
- 具備電子或機械工程學士學位，或同等資歷與豐富經驗
- 3 年以上使用 MS Project 進行專案管理的經驗
- 3 年以上 WLCSP、Flipchip、BGA、QFN 等封裝組裝製程知識與經驗
- 具備問題解決技巧（如 RCCA、8D)以排除委外廠技術問題
- 精通英文口語與書面溝通能力，並能配合臨時國外出差
加分條件
- 具備在極少監督下獨立作業並跨團隊良好協作之能力
- 具備跨廠區及多元文化環境下的優秀溝通與簡報技巧
- 具備分享技術專長、目標導向及提出創新解決方案之能力
時間軸
官方刊登
2026-10-15（來源提供）・今天
第一次在官方頁發現
2026-10-15 23:30・3 小時前
最後一次確認仍在官方頁
2026-10-16 01:30・1 小時前
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