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(India) BT/BLE FAE

英文職缺・已幫你整理成中文

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職缺摘要

瑞昱半導體招募藍牙技術應用工程師（印度線），負責藍牙晶片韌體開發與客戶技術支援，需配合至客戶端現場出差。

摘要由 AI 依英文原文整理成中文，不是逐字翻譯，以官方職缺為準

職缺內容

工作內容

  • 開發藍牙晶片韌體
  • 提供客戶技術支援

必備條件

  • 學歷要求：碩士或以上相關領域學歷
  • 具備強大的系統設計能力
  • 精通 C/C++ 程式設計
  • 扎實理解硬體平台，包含電路設計與硬體規格
  • 具備良好的溝通技巧與團隊合作精神

由英文原文整理成中文的重點，不是逐字翻譯。 看原始職缺的完整內容

技能

  • C++
  • 韌體開發
  • 藍牙／BLE

時間軸

  1. 第一次在官方頁發現

    追蹤開始前已刊登

  2. 最後一次確認仍在官方頁

    2026-10-02 08:19・43 分鐘前

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