CareerOSCareerOS

高通 Qualcomm 台灣 logo高通 Qualcomm 台灣

Hardware Application Engineer, Sr. to Staff

英文職缺・已幫你整理成中文

  • Taipei, Taipei City, Taiwan
  • 資深
  • 1 小時前發現

職缺摘要

擔任高通硬體應用工程師,負責 Wi-Fi 與行動通訊 RF 前端產品的客戶技術支援、效能調校、設計審查、問題排查與認證測試。

摘要由 AI 依英文原文整理成中文,不是逐字翻譯,以官方職缺為準

職缺內容

工作內容

  • 提供高通 Wi-Fi RF 前端效能調校、驗證、特性化與最佳化支援
  • 執行 RF 設計、電路圖與 PCB 佈線審查,並進行系統層級除錯
  • 支援 IEEE、FCC、ETSI、電信商及 3GPP 等法規與一致性認證測試
  • 主導客戶技術培訓、新產品導入活動及現場技術支援
  • 撰寫技術文件、測試報告並進行面向客戶的簡報展示

必備條件

  • 電機工程、資訊工程或相關領域學士學位及 4 年以上硬體應用或硬體設計經驗(或碩士 3 年、博士 2 年)
  • 具備 Wi-Fi 與行動通訊 RF 硬體設計及驗證經驗
  • 具備 FEM、濾波器、雙工器、匹配電路及天線最佳化實作調校經驗
  • 能配合專案與客戶需求出差及提供現場客戶支援

由英文原文整理成中文的重點,不是逐字翻譯。 看原始職缺的完整內容

技能

  • Wi-Fi/RF
  • Python
  • PCB 設計

時間軸

  1. 官方刊登

    2026-10-07(來源提供)・今天

  2. 第一次在官方頁發現

    2026-10-07 12:26・1 小時前

  3. 最後一次確認仍在官方頁

    2026-10-07 13:20・15 分鐘前

相關職缺

「職缺雷達」的職缺資訊擷取自各公司官方徵才頁面,CareerOS 與各刊登公司無隸屬、合作或代理關係;職缺是否仍開放與其內容,以各公司官方頁面為準。 若您是職缺刊登方並希望移除,請來信 申請移除職缺。

頁面上的公司名稱與 logo 為各公司所有之商標,僅用於辨識,不代表合作或背書關係。