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BEOL Process Integration Engineer, up to Sr. Staff

英文職缺・已幫你整理成中文

  • Hsinchu City, Taiwan
  • 資深
  • 1 小時前發現

職缺摘要

負責高通先進半導體技術的後段製程整合策略、技術開發與量產準備，跨部門與晶圓代工廠合作推動 2nm 及先進封裝技術。

摘要由 AI 依英文原文整理成中文，不是逐字翻譯，以官方職缺為準

職缺內容

工作內容

  • 領導先進節點(2nm 及以下）的 BEOL 製程整合策略與技術開發
  • 擔任高通與晶圓代工廠在 BEOL 製程定義、優化與製造就緒的主要技術介面
  • 推動 2.5D/3DIC、小晶片及異質整合等先進封裝技術的探索與驗證
  • 將產品 PPAC 需求轉化為穩健的製程規格與整合方案
  • 協同晶圓代工廠調查良率、可靠性與參數問題並推動根因分析

必備條件

  • 學歷要求：電機工程、材料科學、化學工程、物理或相關領域學士、碩士或博士學位
  • 年資要求：5年以上半導體產業後段製程整合或技術開發經驗
  • 具備先進邏輯節點之 BEOL 製程整合背景
  • 熟悉互連材料與製程、雙鑲嵌整合及統計製程管制工具

加分條件

  • 具備碩士或博士學位（針對 Staff 與 Senior Staff 職級優先）
  • 具備次 5nm 先進邏輯節點 BEOL 製程整合經驗
  • 具備無晶圓廠半導體公司或具備強烈對客端經驗的晶圓廠製程工程師背景
  • 熟悉混合鍵合、晶圓鍵合、TSV 等異質整合製程技術

由英文原文整理成中文的重點，不是逐字翻譯。 看原始職缺的完整內容

技能

  • 半導體製程

時間軸

  1. 官方刊登

    2026-10-06（來源提供）・今天

  2. 第一次在官方頁發現

    2026-10-06 16:26・1 小時前

  3. 最後一次確認仍在官方頁

    2026-10-06 17:20・9 分鐘前

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