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Senior Packaging Technical Engineer - Hardware

英文職缺・已幫你整理成中文

  • Taiwan, Hsinchu
  • 資深

職缺摘要

NVIDIA 正在尋找資深封裝技術工程師，負責定義晶片 pad ring、基板互連方案並領導封裝佈局設計流程，與跨職能團隊合作打造高效能的電氣封裝。

摘要由 AI 依英文原文整理成中文，不是逐字翻譯，以官方職缺為準

職缺內容

工作內容

  • 定義晶片 pad ring、基板互連方案並主導封裝佈局設計流程
  • 與電路、信號完整性、RTL、佈局及系統設計等多個大型團隊合作
  • 定義晶片平面規劃、pad ring、基板與 ball out 以實現高效能電氣封裝
  • 與公司內部的各個團隊進行有效溝通

必備條件

  • 具備電機電子相關學士學位(BSEE)或同等經驗
  • 具備至少 5 年以上的電路板或系統設計經驗
  • 具備傳輸線理論、電力傳輸與信號完整性的良好理解

加分條件

  • 具備封裝設計經驗尤佳
  • 具備 Perl、Python、Tcl 的強大程式與腳本撰寫能力，熟悉 Cadence Skill 與 Excel…

由英文原文整理成中文的重點，不是逐字翻譯。 看原始職缺的完整內容

技能

  • 訊號完整性
  • Python

時間軸

  1. 第一次在官方頁發現

    追蹤開始前已刊登

  2. 最後一次確認仍在官方頁

    2026-10-02 10:17・18 分鐘前

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