Senior Co-Packaged Optics Process Engineer
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職缺摘要
NVIDIA 尋求資深共同封裝光學製程工程師，負責確保 CPO 產品的端到端組裝製程就緒、推動 NPI 產線良率分析與改善，並提供現場工程支援。
摘要由 AI 依英文原文整理成中文，不是逐字翻譯，以官方職缺為準
職缺內容
工作內容
- 確保 CPO 產品在 NVIDIA 製造合作夥伴處的端到端組裝製程就緒。
- 與研發、產品工程及營運團隊緊密合作，確保製造能力與產品可靠度以順利量產。
- 進行良率分析監控，推動 NPI 產線持續改善以達成產能與成本目標。
- 透過改善設計、製造製程及設備穩定性來維持產品品質。
- 提供現場工程技術支援，解決製程或設備問題。
必備條件
- 機械工程、光學工程、材料科學或相關領域學士或碩士學位。
- 具備 5 年以上相關領域經驗，包含量產、光學對準製程開發及資料處理與分析。
- 具備從研發階段導入新技術至量產的經驗。
- 具備實作除錯經驗與強健的問題解決能力。
- 精通 SPC、六標準差與品質控制流程，且對機台與製程互動有良好理解。
加分條件
- 具備覆晶封裝、多晶片模組、混合鍵合或光學連接器組裝與貼合知識。
- 具備實際操作機台與優化製程參數的經驗。
- 熟悉 DFx、FMEA 流程與失效分析方法。
- 具備良率分析與製程週期時間縮短方法的Know-how。
- 具備在量產環境中與 OSAT 合作的經驗，以及半導體或光學通訊產業背景。
由英文原文整理成中文的重點，不是逐字翻譯。 看原始職缺的完整內容
技能
- 統計製程管制
- 六標準差
- 失效分析
時間軸
第一次在官方頁發現
追蹤開始前已刊登
最後一次確認仍在官方頁
2026-10-02 09:17・30 分鐘前
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