Senior Package Engineer
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- 資深
職缺摘要
NVIDIA 正在尋找資深封裝工程師，負責領導次世代微電子封裝開發、與供應商合作並解決生產與可靠度問題。
摘要由 AI 依英文原文整理成中文，不是逐字翻譯，以官方職缺為準
職缺內容
工作內容
- 領導 NVIDIA 網路事業群未來產品之微電子封裝開發。
- 與全球領先供應商合作開發高難度封裝解決方案。
- 加入並領導專案小組以調查並支援生產異常、失效分析及可靠度問題。
- 進行大量生產產品之失效調查與生產支援。
必備條件
- 機械工程、材料工程或相關領域碩士或同等學歷。
- 具備至少 5 年複雜製程開發經驗（如翹曲、熱學、光學、膠黏劑等）。
- 具備與外包商及供應商共同合作之經驗。
加分條件
- 具備封裝開發的實績記錄。
- 具備半導體製造製程與光學系統背景。
由英文原文整理成中文的重點，不是逐字翻譯。 看原始職缺的完整內容
技能
- 失效分析
時間軸
第一次在官方頁發現
追蹤開始前已刊登
最後一次確認仍在官方頁
2026-10-02 09:17・30 分鐘前
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