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Senior Assembly Process Engineer

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  • Taiwan Hsinchu
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  • 資深
  • 3 小時前發現

職缺摘要AI 整理

負責 NVIDIA 次世代產品之 CoWoS 組裝製程、機台與材料開發,並與晶圓廠及 OSAT 封測廠合作推進量產與品質優化。

職缺內容

AI 整理

工作內容

  • 主導次世代 CoWoS 產品與平台的組裝機台及製程開發
  • 負責量產組裝機台建置、導入與產線驗證,以利規模化擴產
  • 定義機台架構與功能,開發穩定製程並掌握組裝品質與可靠度
  • 與晶圓廠及 OSAT 密切合作,於高產量製造中驗證並導入製程
  • 與內部跨部門團隊合作制定新需求,並持續推動良率改善

必備條件

  • 具電機、機械、材料科學、物理或相關領域學位
  • 具備 12 年以上 CoWoS 相關經驗
  • 具備 CoWoS 設計、製程、製造、測試與組裝的深厚背景
  • 具 CoWoS 開發實務經驗,特別是 CoWoS-L 與 CoWoS-R 製程
  • 具備良好的統計分析能力,能運用資料視覺化技術優化製程

加分條件

  • 具備 CoWoS 設計或製造經驗,熟悉 CoWoS 結構
  • 熟練 AutoCAD 或其他相關軟體工具
  • 熟悉 Ansys Mechanical 等機械模擬軟體

看原始職缺的完整內容

技能

  • 統計製程管制

時間軸

  1. 官方刊登

    2026-10-22(來源提供)・今天

  2. 第一次在官方頁發現

    2026-10-22 23:17・3 小時前

  3. 最後一次確認仍在官方頁

    2026-10-23 02:17・58 分鐘前

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