Advanced Package Technology Development PI Staff Engineer
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- Taichung - Fab 16, Taiwan
- 資深
- 5 小時前發現
職缺摘要AI 整理
負責美光先進封裝技術開發(APTD)之製程整合與策略推動，主導跨部門技術專案以提供高可靠度且具成本效益的封裝解決方案。
職缺內容
AI 整理
工作內容
- 制定並傳達先進封裝技術開發策略，確保與組織及商業目標一致
- 提供技術領導力，主導跨團隊與跨部門專案之執行與合作
- 監控開發成果的品質、成本控制與生產效率，確保里程碑如期達成
- 輔導並激勵團隊成員，推動技術發展與團隊能力成長
必備條件
- 碩士或博士學位，主修電機、電腦、化學、物理、材料等相關系所
- 具備至少 5 年封裝產業經驗，其中包含至少 3 年先進封裝領域經驗
- 具備流暢的英語溝通能力
- 具備先進封裝架構（如 2.5D、3DIC、FO、混合鍵合等）之深入理解
- 具備優異的數據萃取與分析能力（如 JMP、系統資料探勘）
技能
- 失效分析
- 半導體製程
時間軸
官方刊登
2026-10-21（來源提供）・1 天前
第一次在官方頁發現
2026-10-22 23:18・5 小時前
最後一次確認仍在官方頁
2026-10-23 02:19・2 小時前
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