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MTB Assembly Equipment Engineer

英文職缺・已幫你整理成中文

  • Taichung - Fab 16, Taiwan
  • 資深
  • 1 小時前發現

職缺摘要AI 整理

負責台中美光後段封裝設備工程，運用 AI 與數據分析進行機台異常排除、良率改善、預防保養最佳化及 NPI 導入。

職缺內容

AI 整理

工作內容

  • 運用生成式 AI 與數據分析提升封裝設備稼動率、良率並預測零件壽命
  • 應用 AI 輔助故障排除進行設備警報、製程異常與良率損失之根因分析
  • 主導機台利用率改善、成本降低與智慧製造自動化專案
  • 支援 FDC、RMS、APC、SPC 系統並驗證新製程、設備與材料導入

必備條件

  • 需具備至少 5 年半導體設備工程經驗
  • 熟悉熱壓合(TCB)或晶粒黏著(DB)製程

看原始職缺的完整內容

技能

  • 統計製程管制

時間軸

  1. 官方刊登

    2026-10-12（來源提供）・今天

  2. 第一次在官方頁發現

    2026-10-12 10:17・1 小時前

  3. 最後一次確認仍在官方頁

    2026-10-12 11:17・24 分鐘前

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