CareerOSCareerOS
← 聯發科

聯發科 logo聯發科2454

資深封裝設計工程師

  • 新竹
  • 資深

職缺摘要

聯發科招募資深封裝設計工程師，負責各類產品封裝設計與規畫、BGA基板設計佈局、先進封裝技術與設計平台開發。

摘要由 AI 依官方職缺內容整理，以官方職缺為準

中文重點整理

工作內容

  • 各種產品類型之封裝設計及規畫
  • 與封裝廠合作，完成封裝圖面設計
  • 先進封裝技術之開發
  • 封裝設計平台之開發

依官方職缺內文整理的重點，不是原文。 看原始職缺的完整內容

時間軸

  1. 官方刊登

    2025-02-20（來源提供）

  2. 第一次在官方頁發現

    追蹤開始前已刊登

  3. 最後一次確認仍在官方頁

    2026-10-02 12:17・48 分鐘前

相關職缺

聯發科的其他職缺

AI PC運算平台軟體驗證專案負責人年薪 100–200 萬新竹_5G 通訊系統驗證技術開發工程師年薪 100–180 萬新竹_5G NR 通訊系統驗證技術開發工程師年薪 120–200 萬新竹先進製程與封裝技術工程師/副理/經理年薪 150–300 萬新竹

同職務類別：研發

幣安 Binance 台灣 logo幣安 Binance 台灣Binance Accelerator Program - Backend Engineer, Pay & Card月薪 3.3–5.8 萬Taiwan, Taipei・遠端慧與科技 HPE 台灣 logo慧與科技 HPE 台灣Cable Connector Engineer年薪 120–220 萬Taipei, Taipei City, Taiwan恩特葛瑞斯 Entegris 台灣 logo恩特葛瑞斯 Entegris 台灣Scientist II, Photo Cleaning Technology年薪 90–150 萬Zhudong, Hsinchu County, Taiwan緯創 logo緯創NB/DT/AIO-機構工程師年薪 60–110 萬新北市汐止
看原始職缺

「職缺雷達」的職缺資訊擷取自各公司官方徵才頁面，CareerOS 與各刊登公司無隸屬、合作或代理關係；職缺是否仍開放與其內容，以各公司官方頁面為準。 若您是職缺刊登方並希望移除，請來信 申請移除職缺。

頁面上的公司名稱與 logo 為各公司所有之商標，僅用於辨識，不代表合作或背書關係。