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Memory Packaging Technical Manager

英文職缺・已幫你整理成中文

  • 新竹
  • 資深

職缺摘要

聯發科招募記憶體封裝技術經理，負責 2.5D/3D/3.5D 異質整合封裝開發、先進封裝的 LPDDR/HBM/IPM 開發、記憶體發展藍圖規劃與客製化 HBM 開發。

摘要由 AI 依英文原文整理成中文，不是逐字翻譯，以官方職缺為準

職缺內容

工作內容

  • 負責 2.5D/3D/3.5D 異質整合封裝開發
  • 進行先進封裝之 LPDDR、HBM、IPM 開發
  • 規劃產品記憶體藍圖與封裝記憶體架構
  • 執行客製化 HBM 開發

必備條件

  • 具備八年以上工作經驗
  • 最低學歷要求為碩士

由英文原文整理成中文的重點，不是逐字翻譯。 看原始職缺的完整內容

時間軸

  1. 官方刊登

    2025-09-16（來源提供）

  2. 第一次在官方頁發現

    追蹤開始前已刊登

  3. 最後一次確認仍在官方頁

    2026-10-02 10:17・25 分鐘前

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