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WLAN / Wi-Fi 軟韌體工程師_竹北

  • 竹北
  • 初階
  • 2/9 刊登

職缺摘要

聯發科招募竹北地區的 WLAN / Wi-Fi 軟韌體工程師，負責無線晶片之驅動程式與韌體開發設計、跨層架構介面設計及量產問題分析與解決。

摘要由 AI 依官方職缺內容整理，以官方職缺為準

中文重點整理

工作內容

  • Wi-Fi 驅動程式/韌體開發設計及驗證
  • Wi-Fi 等無線晶片之跨層架構介面設計
  • 協助研發軟體新技術與新工具
  • 產品量產問題分析與解決
  • 無線網路(802.11) 演算法和系統效能探索

必備條件

  • 學歷要求：碩士（資科/資工、電機/電子、電控/控制、通訊/電信相關科系）
  • 工作經驗：小於兩年工作經驗

依官方職缺內文整理的重點，不是原文。 看原始職缺的完整內容

技能

  • Wi-Fi／RF
  • 驅動程式開發
  • 韌體開發

時間軸

  1. 官方刊登

    2026-02-09（來源提供）・235 天前

  2. 第一次在官方頁發現

    追蹤開始前已刊登

  3. 最後一次確認仍在官方頁

    2026-10-02 12:17・43 分鐘前

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