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晶片封裝熱/應力分析工程師

英文職缺・已幫你整理成中文

  • 新竹
  • 初階

職缺摘要

聯發科招募晶片封裝熱與應力分析工程師，負責IC封裝及系統級的熱傳與結構應力模擬分析、材料研究與共模擬設計。

摘要由 AI 依英文原文整理成中文，不是逐字翻譯，以官方職缺為準

職缺內容

工作內容

  • 負責晶片封裝結構應力分析，包含翹曲與材料研究。
  • 進行封裝與板級的TCT、跌落及震動應力建模。
  • 執行IC與封裝熱分析、建模與特性分析。
  • 進行晶片-封裝-PCB熱共模擬與設計以及系統級熱與應力模擬。

必備條件

  • 具備兩年以上工作經驗。
  • 碩士學歷。

由英文原文整理成中文的重點，不是逐字翻譯。 看原始職缺的完整內容

時間軸

  1. 官方刊登

    2025-08-04（來源提供）

  2. 第一次在官方頁發現

    追蹤開始前已刊登

  3. 最後一次確認仍在官方頁

    2026-10-02 10:17・1 小時前

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