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<Automotive>Automotive Packaging Engineer/Technical Manager

英文職缺・已幫你整理成中文

  • 新竹
  • 初階
  • 3/17 刊登

職缺摘要

負責車用封裝開發、新產品導入、量產及供應商管理，並進行先進 IC 封裝技術評估、驗證與良率改善。

摘要由 AI 依英文原文整理成中文，不是逐字翻譯，以官方職缺為準

職缺內容

工作內容

  • 執行車用封裝開發、新產品導入、量產及供應商管理
  • 開發與評估先進 IC 封裝技術
  • 與封裝代工廠合作完成技術開發
  • 進行先進 IC 封裝的驗證與良率改善
  • 稽核供應商

必備條件

  • 具備四年以上工作經驗
  • 碩士學位，工程相關科系或材料工程研究所畢業

由英文原文整理成中文的重點，不是逐字翻譯。 看原始職缺的完整內容

時間軸

  1. 官方刊登

    2026-03-17（來源提供）・199 天前

  2. 第一次在官方頁發現

    追蹤開始前已刊登

  3. 最後一次確認仍在官方頁

    2026-10-02 09:17・34 分鐘前

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