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封裝技術可靠性資深工程師/技術副理/技術經理 I

  • 新竹
  • 資深
  • 8/4 刊登

職缺摘要

聯發科招募封裝技術可靠性資深工程師/技術副理/技術經理，負責新產品風險評估、可靠度驗證計畫擬定、失效分析、供應商稽核與品質管理。

摘要由 AI 依官方職缺內容整理，以官方職缺為準

中文重點整理

工作內容

  • 新產品風險評估及擬定封裝基板&顆粒&板級可靠度驗證計畫
  • 驗證失效品之電性及物性分析
  • 客戶新產品可靠度問題諮詢
  • 新封裝或基板供應商稽核及認證
  • 封裝或基板供應商品質及可靠度管理與品質改善專案

必備條件

  • 碩士學位，科系要求包含其他工程科系、電機/電子、物理、光電、動機/機械等相關領域
  • 八年以上工作經驗

依官方職缺內文整理的重點，不是原文。 看原始職缺的完整內容

技能

  • 失效分析

時間軸

  1. 官方刊登

    2026-08-04（來源提供）・59 天前

  2. 第一次在官方頁發現

    追蹤開始前已刊登

  3. 最後一次確認仍在官方頁

    2026-10-02 09:17・35 分鐘前

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