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IC 封裝資深工程師/技術副理

  • 新竹
  • 資深
  • 4/29 刊登

職缺摘要

聯發科招募IC封裝資深工程師/技術副理，負責IC封裝與晶圓凸塊技術開發、先進封裝驗證及良率管理，並執行相關廠區品質稽核。

摘要由 AI 依官方職缺內容整理，以官方職缺為準

中文重點整理

工作內容

  • 執行IC封裝與晶圓凸塊技術開發與管理
  • 與封裝廠合作完成規劃之技術開發
  • 進行先進封裝技術開發、品質驗證與生產良率管理
  • 定期與不定期執行bumping、fan-out及WLCSP廠品質稽核

必備條件

  • 學歷要求：碩士
  • 工作經驗：六年以上工作經驗

依官方職缺內文整理的重點，不是原文。 看原始職缺的完整內容

時間軸

  1. 官方刊登

    2026-04-29（來源提供）・156 天前

  2. 第一次在官方頁發現

    追蹤開始前已刊登

  3. 最後一次確認仍在官方頁

    2026-10-02 09:17・34 分鐘前

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