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封裝技術可靠性資深工程師/技術副理/技術經理 II

  • 新竹
  • 資深
  • 3/30 刊登

職缺摘要

負責新產品風險評估、封裝基板與顆粒及板級可靠度驗證計畫擬定、失效品分析、供應商稽核認證與品質改善專案管理。

摘要由 AI 依官方職缺內容整理，以官方職缺為準

中文重點整理

工作內容

  • 新產品風險評估及擬定封裝基板與顆粒及板級可靠度驗證計畫
  • 驗證失效品之電性及物性分析
  • 客戶新產品可靠度問題諮詢
  • 新封裝供應商稽核及認證
  • 封裝供應商品質及可靠度管理

必備條件

  • 具備兩年以上工作經驗
  • 碩士學歷，主修物理、機械、電機電子、光電或其他工程科系

依官方職缺內文整理的重點，不是原文。 看原始職缺的完整內容

技能

  • 失效分析

時間軸

  1. 官方刊登

    2026-03-30（來源提供）・186 天前

  2. 第一次在官方頁發現

    追蹤開始前已刊登

  3. 最後一次確認仍在官方頁

    2026-10-02 09:17・35 分鐘前

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