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英文職缺・已幫你整理成中文

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  • 初階

職缺摘要

負責在先進製程或先進封裝中開發系統化方法學以解決設計挑戰，並與晶圓廠及EDA廠商合作定義HPC與Chiplet設計方法學。

摘要由 AI 依英文原文整理成中文，不是逐字翻譯，以官方職缺為準

職缺內容

工作內容

  • 開發系統化方法學以解決先進製程或封裝的設計挑戰，包含FIP開發、綜合、DFT、實體實作、簽核等
  • 與晶圓廠及EDA供應商密切合作，定義創新的高效能運算與小晶片設計方法學
  • 探索新電路架構與EDA功能，並依據聯發科產品需求定義改進方向

由英文原文整理成中文的重點，不是逐字翻譯。 看原始職缺的完整內容

技能

  • 可測性設計

時間軸

  1. 官方刊登

    2024-06-01（來源提供）

  2. 第一次在官方頁發現

    追蹤開始前已刊登

  3. 最後一次確認仍在官方頁

    2026-10-02 13:18・32 分鐘前

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