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Advanced Packaging Principal Engineer (EMIB/2.5D/3D)

英文職缺・已幫你整理成中文

  • 新竹
  • 資深
  • 4/19 刊登

職缺摘要

聯發科招募先進封裝資深/主任工程師，負責 2.5D/3.5D 與異質整合封裝技術開發、NPI 與量產導入及專案管理。

摘要由 AI 依英文原文整理成中文，不是逐字翻譯，以官方職缺為準

職缺內容

工作內容

  • 負責 2.5D/3.5D 封裝技術開發
  • 進行 SoC 與記憶體之異質整合封裝開發
  • 執行封裝技術整合、NPI 與量產(MP)作業
  • 負責專案管理相關工作

必備條件

  • 具備六年以上工作經驗
  • 要求碩士學位，主修電子、光電、物理、電機、動力機械或機械工程相關研究所

由英文原文整理成中文的重點，不是逐字翻譯。 看原始職缺的完整內容

技能

  • 專案管理

時間軸

  1. 官方刊登

    2026-04-19（來源提供）・166 天前

  2. 第一次在官方頁發現

    追蹤開始前已刊登

  3. 最後一次確認仍在官方頁

    2026-10-02 09:17・34 分鐘前

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