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IC Package & Testing Sourcing Manager

  • 新竹
  • 初階
  • 7/26 刊登

職缺摘要

負責 IC 後段封裝測試採購與成本管理，規劃最佳化成本與產能策略，並與封測廠維持長期合作關係。

摘要由 AI 依官方職缺內容整理，以官方職缺為準

中文重點整理

工作內容

  • IC 後段成本管理與運籌布局，對公司持續營運維護最佳化的成本與產能策略。
  • 建立專案產能與成本評估模式。
  • 常規會議與封測廠維持產能支援與長期合作的策略關係。
  • 監督市場走向並研究對成本優化與技術發展具價值的產能來源。

必備條件

  • 具備八年以上工作經驗。
  • 學歷要求大學以上。

依官方職缺內文整理的重點，不是原文。 看原始職缺的完整內容

時間軸

  1. 官方刊登

    2026-07-26（來源提供）・68 天前

  2. 第一次在官方頁發現

    追蹤開始前已刊登

  3. 最後一次確認仍在官方頁

    2026-10-02 09:17・40 分鐘前

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