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<Automotive>車用封裝技術可靠性資深工程師/技術副理/技術經理

  • 新竹
  • 資深
  • 8/4 刊登

職缺摘要

負責聯發科車用封裝技術之新產品風險評估、品質與可靠度管理、失效分析、車用客戶技術溝通以及供應商稽核與管理。

摘要由 AI 依官方職缺內容整理，以官方職缺為準

中文重點整理

工作內容

  • 1. 新產品在車用應用上的風險評估。
  • 2. 新產品/新技術導入之品質與可靠度管理，包含零組件層級與板級可靠度認證。
  • 3. 認證失效的電性與實體失效分析。
  • 4. 就新產品可靠度議題與車用客戶進行技術溝通與協作。
  • 5. 車用組裝供應商的稽核與資格認證。

必備條件

  • 學歷要求：碩士（電控/控制、其他工程科系、動機/機械、物理、數學、電機/電子、光電）
  • 年資要求：六年以上工作經驗

加分條件

  • 有 SiP 模組認證經驗者佳

依官方職缺內文整理的重點，不是原文。 看原始職缺的完整內容

技能

  • 失效分析

時間軸

  1. 官方刊登

    2026-08-04（來源提供）・59 天前

  2. 第一次在官方頁發現

    追蹤開始前已刊登

  3. 最後一次確認仍在官方頁

    2026-10-02 09:17・34 分鐘前

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