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<Data Center> 先進封裝工程師/技術副理/經理

  • 新竹
  • 初階
  • 1 小時前發現

職缺摘要

負責先進封裝技術開發與整合管理，包含 CoWoS、2.5D、3D、CPC/CPO 等技術，應用於行動裝置、WiFi、電視與車用領域。

摘要由 AI 依官方職缺內容整理，以官方職缺為準

中文重點整理

工作內容

  • CoWoS和2.5D封裝技術開發
  • 3D封裝技術開發
  • CPC/CPO封裝技術開發
  • 行動裝置，WiFi，電視，車用封裝技術開發
  • 封裝技術整合和NTO管理

必備條件

  • 學歷要求：碩士
  • 工作經驗：六年以上工作經驗

依官方職缺內文整理的重點，不是原文。 看原始職缺的完整內容

時間軸

  1. 官方刊登

    2026-10-01（來源提供）・1 天前

  2. 第一次在官方頁發現

    2026-10-02 20:17・1 小時前

  3. 最後一次確認仍在官方頁

    2026-10-02 20:17・1 小時前

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