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<Data center>Die-to-Die High Speed Analog Circuit and HBM/DDRPHY Design Engineer

  • 新竹
  • 混合
  • 初階

職缺摘要

聯發科招募資料中心 Die-to-Die 高速類比電路與 HBM/DDR PHY 設計工程師，負責 Chip-to-Chip 介面及記憶體相關類比 PHY 電路設計。

摘要由 AI 依官方職缺內容整理，以官方職缺為準

中文重點整理

工作內容

  • 負責 Chip to Chip 介面類比 PHY 電路設計，包含 UCIe 標準或客製化 Die to Die…
  • 進行 HBM/DDR/LPDDR 類比 PHY 電路設計與混合模式/高速電路設計等

必備條件

  • 學歷要求：碩士
  • 工作經驗：兩年以上工作經驗

依官方職缺內文整理的重點，不是原文。 看原始職缺的完整內容

時間軸

  1. 官方刊登

    2020-07-01（來源提供）

  2. 第一次在官方頁發現

    追蹤開始前已刊登

  3. 最後一次確認仍在官方頁

    2026-10-02 14:17・21 分鐘前

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