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實體設計工程師

英文職缺・已幫你整理成中文

  • 新竹
  • 初階

職缺摘要

聯發科招募實體設計工程師，負責 7nm 至 3nm 的晶片設計實現、方法學與 sign-off，執行綜合、DFT、平面規劃、時序收斂、實體驗證等工作並管理專案時程。

摘要由 AI 依英文原文整理成中文，不是逐字翻譯，以官方職缺為準

職缺內容

工作內容

  • 負責 7nm~3nm 設計實現、方法學與 sign-off
  • 執行綜合、DFT、平面規劃、時脈規劃、擺放與繞線、時序收斂、ECO、IR signoff 與實體驗證
  • 管理專案時程、解決設計與流程問題，推動方法學與執行

必備條件

  • 碩士學歷，資科/資工或電機/電子相關科系
  • 具備兩年以上工作經驗

由英文原文整理成中文的重點，不是逐字翻譯。 看原始職缺的完整內容

技能

  • 可測性設計
  • 後段實體設計

時間軸

  1. 官方刊登

    2023-12-03（來源提供）

  2. 第一次在官方頁發現

    追蹤開始前已刊登

  3. 最後一次確認仍在官方頁

    2026-10-02 13:18・33 分鐘前

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