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先進封裝技術開發工程師/副理/經理

  • 新竹
  • 初階
  • 10/12 刊登

職缺摘要

負責聯發科先進封裝技術開發工程，包含新產品導入試產規劃、良率改善、晶片小園與3DIC封裝技術開發及結構設計。

摘要由 AI 依官方職缺內容整理，以官方職缺為準

中文重點整理

工作內容

  • 先進新產品導入技術開發，包含新產品試產規劃、DRC/DRM檢驗、DOE與良率改善規劃、量產區間及良率分析
  • 執行先進chiplet及3DIC封裝技術開發
  • 進行晶圓級與面板級先進封裝結構設計

必備條件

  • 學歷要求：碩士
  • 工作經驗要求：八年以上工作經驗
  • 主修科系包含物理、電機/電子、光電、動機/機械及其他工程科系

依官方職缺內文整理的重點，不是原文。 看原始職缺的完整內容

時間軸

  1. 官方刊登

    2025-10-12（來源提供）・355 天前

  2. 第一次在官方頁發現

    追蹤開始前已刊登

  3. 最後一次確認仍在官方頁

    2026-10-02 10:17・25 分鐘前

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