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Advanced CPO Packaging Technology Development & Integration Manager/Engineer

  • 新竹
  • 初階
  • 9/13 刊登

職缺摘要

聯發科招募前瞻 CPO 與先進封裝技術開發及整合工程師/經理，負責前瞻封裝技術評估、新產品導入與良率改善、供應鏈管理及跨部門專案領導。

摘要由 AI 依官方職缺內容整理，以官方職缺為準

中文重點整理

工作內容

  • 主導 CPO 及晶圓/面板級先進封裝技術可行性評估與開發，包含 2.5D/3D/3.5D、EMIB、Fan-out…
  • 規劃試產流程、制定 DOE 實驗、主導良率分析、工程問題排除及量產良率拉升。
  • 針對 CPO 光電共同封裝、光學模組制定客製化技術藍圖，並整合邏輯與高頻寬記憶體(HBM/LPDDR)。
  • 負責晶圓廠、OSAT、光學元件廠及載板廠之技術對接、評估、成本結構分析與產線稽核。
  • 跨部門協同晶片設計、佈線、測試、品保及可靠度團隊，確保專案依時程達成技術指標。

必備條件

  • 六年以上工作經驗

依官方職缺內文整理的重點，不是原文。 看原始職缺的完整內容

技能

  • 良率分析

時間軸

  1. 官方刊登

    2026-09-13（來源提供）・19 天前

  2. 第一次在官方頁發現

    追蹤開始前已刊登

  3. 最後一次確認仍在官方頁

    2026-10-02 08:18・45 分鐘前

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