Head of Semiconductor Manufacturing Planning and Fulfillment
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- New Taipei, Banqiao District, New Taipei City, Taiwan
- 中高階管理職
- 1 小時前發現
職缺摘要AI 整理
負責領導 Google 客製化晶片與周邊晶片的端到端供應鏈營運，涵蓋供需規劃、晶圓代工與封測廠供應商管理、物料就緒與履約執行。
職缺內容
AI 整理
工作內容
- 建立客製化晶片的供需執行架構與協作機制，整合晶片、記憶體與製造限制以輔助決策
- 協調全球供應商與內部利害關係人推進新產品導入及量產階段的物料就緒，確保達成上市時程
- 優化晶圓代工至成品的庫存可見度與物流動線，確保合規性、良率對帳與週轉效率
- 管理採購訂單、付款及緊急批次追蹤等端到端履約與生產控制，並透過儀表板回報供應風險
- 帶領團隊進行招募、指導與績效管理，建立當責文化並化解跨部門分歧
必備條件
- 學士學位或具備同等實務經驗
- 具備 10 年專案或計畫管理經驗
- 具備 10 年半導體規劃與履約經驗，熟悉行動 SoC 開發流程及晶圓製造、切割準備、組裝與測試製程
- 具備 7 年領導管理職務經驗
- 具備開發與導入供需規劃及履約系統、流程與物流執行的經驗，並有領導組織發展與跨部門協作的實績
加分條件
- 深入熟悉行動 SoC 開發流程及 Foundry、Die Prep、Assembly、Test 等製程
- 對高產量行動 SoC 或複雜消費性電子應用的晶圓代工與 OSAT 供應鏈生態有深厚了解
- 具備在矩陣型跨國組織中凝聚團隊目標與化解衝突的能力
- 出色的利害關係人管理能力，能有效銜接技術工程團隊與商業營運團隊
- 具備與高階主管溝通的能力與供應商管理氣場，擁有優異的表達與簡報技巧
技能
- 供應鏈管理
時間軸
第一次在官方頁發現
2026-10-16 18:17・1 小時前
最後一次確認仍在官方頁
2026-10-16 18:18・1 小時前
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