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Process Engineer

英文職缺・已幫你整理成中文

  • Taipei, Taiwan
  • 混合
  • 資深
  • 1 小時前發現

職缺摘要AI 整理

思科正在尋找光纖對準製程工程師，負責共同封裝光學(CPO)的新產品導入(NPI)製程與自動化策略，涵蓋光纖貼合、設備評估、製程最佳化以及量產移轉至代工廠。

職缺內容

AI 整理

工作內容

  • 主導光學產品製造中的光纖對準製程與自動化策略，制定製程流程與設備規格
  • 推動光纖對準製程的可製造性設計(DFM)與成本最佳化(DFC)，與團隊及代工廠協作
  • 開發與最佳化光纖對準製程，提升良率、週期時間、重複性並克服產能瓶頸
  • 評估、挑選及驗證光纖陣列貼合與對準資本設備，並與供應商共同開發新工具
  • 支援新產品導入至量產階段的移轉，確保設備驗證、技術文件與操作知識完整交接

必備條件

  • 具備光學、光電或半導體封裝之製程、設備或測試工程7年以上經驗，含光纖貼合或光學對準直接經驗
  • 電機工程、物理、光電、機械工程、材料或相關領域學士學位
  • 具備與供應商或代工廠合作評估、定義及驗證光學對準設備之實務經驗
  • 具備光纖處理、路由、應力消除與連接器端接技術，以及主動光學對準與環氧樹脂黏著系統知識
  • 熟練根本原因分析(FMEA、8D、DMAIC)與實驗設計(DOE)製程特性分析方法

加分條件

  • 相關領域碩士學位
  • 具備光纖貼合、光學對準系統或自動化光學組裝製程開發與驗證經驗(DOE、SPC、PFMEA)
  • 具備可插拔收發器、CPO/NPO等次世代光學製造概念經驗
  • 具備雷射二極體、光偵測器、透鏡及光纖陣列單元(FAU)等光學元件背景知識

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時間軸

  1. 官方刊登

    2026-10-12（來源提供）・今天

  2. 第一次在官方頁發現

    2026-10-12 12:26・1 小時前

  3. 最後一次確認仍在官方頁

    2026-10-12 13:19・37 分鐘前

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