Substrate Engineer
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職缺摘要AI 整理
博通招募載板工程師，負責與IC載板外包商合作，主導新產品導入、製程改善、品質與良率提升，並解決半導體高產量封裝與製造問題。
職缺內容
AI 整理
工作內容
- 與IC載板外包廠合作，解決封裝、製造、良率、品質與交期問題
- 負責高產量IC載板製造之NPI新產品導入、風險評估與製程開發優化
- 與內部跨功能工程團隊協同合作，推動新封裝技術邁向量產成熟階段
- 推動跨廠區最佳實務(BKM)標準化，以及新供應商與新廠區的資格認證
必備條件
- 具備工程學門（機械、製造、材料、化工或電機）學士學位
- 具備8年以上IC載板製造技術與製程相關經驗，且有載板生產線直接營運經驗
- 精通ABF載板與BGA、覆晶封裝互動關係，以及層壓載板與封裝材料之特性
- 具備優秀的英文聽說讀寫能力，且中文流利
加分條件
- 具備元件品質與SMT製程互動關係相關經驗者尤佳
技能
- 失效分析
時間軸
官方刊登
2026-10-15（來源提供）・今天
第一次在官方頁發現
2026-10-15 08:19・3 小時前
最後一次確認仍在官方頁
2026-10-15 10:19・1 小時前
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同職務類別：製造與工程
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