CareerOSCareerOS
← 美光 Micron 台灣

美光 Micron 台灣 logo美光 Micron 台灣

Advanced Package Technology Development Engineer - Staff Engineer

英文職缺・已幫你整理成中文

  • Taichung - Fab 16, Taiwan
  • 資深
  • 2 小時前發現

職缺摘要AI 整理

在美光先進封裝技術開發團隊擔任主任工程師，負責制定技術開發策略、領導 2.5D/3DIC 等先進封裝製程研發與跨部門專案執行。

職缺內容

AI 整理

工作內容

  • 制定並傳達先進封裝技術開發策略，確保與部門及組織目標保持一致
  • 提供技術領導力，引導跨部門團隊推動封裝技術創新與專案進度
  • 應用封裝專業知識推動品質改善、成本控制與提升生產效率
  • 指導並培育團隊成員，協助建立解決問題與永續發展的技術能力

必備條件

  • 具備至少 8 年封裝產業經驗，其中包含至少 3 年先進封裝領域經驗
  • 電機、電腦工程、化學、物理、材料或相關領域之碩士或博士學位
  • 具備流暢的英語溝通能力
  • 精通先進封裝製程（如 WSS、切割、堆疊、模封、檢測與量測）及架構(2.5D、3DIC、FO、Hybrid Bond)
  • 具備優異的數據萃取與分析能力（如 JMP、系統資料探勘）及失效分析技能

看原始職缺的完整內容

技能

  • 失效分析

時間軸

  1. 官方刊登

    2026-10-15（來源提供）・今天

  2. 第一次在官方頁發現

    2026-10-15 09:18・2 小時前

  3. 最後一次確認仍在官方頁

    2026-10-15 10:19・1 小時前

相關職缺

美光的其他職缺

Staff Engineer, Facilities Project Management年薪 252–378 萬Tainan TaiwanStaff/Principal Category Sourcing Manager – Adv Packaging TD Capital Equipment年薪 240–360 萬Taichung - Fab 16, TaiwanERC Engineer年薪 98–147 萬Taichung - Fab 16, TaiwanSenior Manager, HVM PROD AI Enablement年薪 320–480 萬Taichung Fab 16 Taiwan

同職務類別：製造與工程

液化空氣 Air Liquide 台灣 logo液化空氣 Air Liquide 台灣HSE Engineer (環安衛工程師 )年薪 55–75 萬Taiwan, East District英飛凌 Infineon 台灣 logo英飛凌 Infineon 台灣Manager Product Applications Engineering年薪 252–378 萬Taipei康寧 Corning 台灣 logo康寧 Corning 台灣Measurement Engineer年薪 96–144 萬Taichung, TW, 407緯創 logo緯創AQM工程師年薪 45–102 萬新竹市

「職缺雷達」的職缺資訊擷取自各公司官方徵才頁面，CareerOS 與各刊登公司無隸屬、合作或代理關係；職缺是否仍開放與其內容，以各公司官方頁面為準。 若您是職缺刊登方並希望移除，請來信 申請移除職缺。

頁面上的公司名稱與 logo 為各公司所有之商標，僅用於辨識，不代表合作或背書關係。