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【AI四箭技術研發】先進封裝製程設備工程師-新竹廠-R07
- 台灣 / 新竹
- 初階
職缺摘要AI 整理
友達光電招募先進封裝製程設備工程師，負責TGV雷射改質與蝕刻、電鍍銅、RDL半加成等製程設備開發與異質整合設備評估，並需配合國內出差。
中文重點整理AI 整理
工作內容
- TGV雷射改質與蝕刻製程設備開發
- 金屬化電鍍銅製程設備開發
- 半導體RDL SAP半加成製程設備開發
- 異質整合設備評估
- 經常性國內出差
必備條件
- 碩士或博士學歷，化學、化工、材料或機械工程相關背景
- 工作經驗不拘
- 具備異質整合工程經驗(Die attach、P&P、EMC、CMP)
- 具備材料、製程、設備開發與導入經驗
技能
- SAP／ERP
- 化學機械研磨
時間軸
第一次在官方頁發現
追蹤開始前已刊登
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2026-10-16 01:20・37 分鐘前
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