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【AI四箭技術研發】先進封裝製程整合開發工程師-新竹廠-R07
- 台灣 / 新竹
- 初階
職缺摘要AI 整理
友達新竹廠招募先進封裝製程整合開發工程師，負責 2.5D IC 與 Fan-Out 封裝流程建置、實驗設計與良率提升，並評估導入 TSV、TGV 等新世代技術與材料。
中文重點整理AI 整理
工作內容
- 負責 2.5D IC、Fan-Out 等先進封裝技術的流程建置
- 執行實驗設計(DOE)與分析生產數據，解決製造異常以提升良率
- 評估並引進新世代封裝材料與設備，如 TSV、TGV 或混合鍵合技術
必備條件
- 碩士（含）以上學歷，物理、電機、電子、光電、材料或半導體等相關科系畢業
- 經驗不拘
加分條件
- 具博士學位者尤佳
- 具半導體先進封裝製程整合相關經驗（如 3D IC、CoWoS、InFO 等）者佳
- 具光學共封裝(CPO)或光電異質整合相關技術經驗者佳
時間軸
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2026-10-16 01:20・39 分鐘前
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