友達2409
【AI四箭技術研發】先進封裝製程開發工程師-新竹廠-R07
- 台灣 / 新竹
- 初階
職缺摘要AI 整理
負責友達新竹廠先進封裝與異質整合之新製程、設備與新材料評估研發，涵蓋半導體IC載板、OSAT封裝設計及TGV、SAP/mSAP開發。
中文重點整理AI 整理
工作內容
- 進行新製程、設備與新材料評估相關研發工作
- 執行半導體IC載板與OSAT封裝設計與製程
- 負責TGV、metallization/SAP/mSAP之製程、材料與設備開發
必備條件
- 具備大學、碩士或博士學歷，電機電子、化工或材料工程相關科系
- 具備英文中等聽說及精通讀寫能力
- 工作經驗不拘
加分條件
- 具備半導體封裝或異質整合之製程、材料、設備開發經驗
- 具備IC載板廠OSAT設計與SAP/mSAP經驗者佳
技能
- SAP／ERP
時間軸
第一次在官方頁發現
追蹤開始前已刊登
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2026-10-16 01:20・37 分鐘前
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