SMTS Packaging Engineer
英文職缺・已幫你整理成中文
- Hsinchu, Taiwan
- 混合
- 資深
- 12 小時前發現
職缺摘要
超微 AMD 徵求資深專家的封裝工程師，主要負責帶領 OSAT 與晶圓廠夥伴進行先進封裝技術開發，並推動產業技術發展以滿足未來需求。
摘要由 AI 依英文原文整理成中文，不是逐字翻譯，以官方職缺為準
職缺內容
工作內容
- 帶領 OSAT 開發先進封裝技術能力以達成技術開發交付目標
- 協同整合與設計團隊，整合組裝與設計需求
- 制定計畫以提升組裝能力，滿足設計需求
- 建立生態系夥伴以識別組裝能力改善藍圖
必備條件
- 具備碩士以上學位，主修機械工程、電機工程、材料科學、物理或相關領域
- 具備大型模組/晶片組裝挑戰的實務經驗，以及 Chip on Wafer/Panel 與 Chip on…
- 具備關鍵組裝製程的深入製程知識：晶粒準備、各種晶粒接合方法、底填膠、上蓋貼附等
- 熟練掌握典型技術開發工具，如 FMEA、SPC、控制計畫等
- 具備與內部及外部夥伴協作的優異溝通能力
加分條件
- 具備管理 OSATs 與具備不同背景團隊的展現領導能力
- 具備以中英文良好溝通的能力
由英文原文整理成中文的重點，不是逐字翻譯。 看原始職缺的完整內容
技能
- 統計製程管制
時間軸
官方刊登
2026-10-05（來源提供）・今天
第一次在官方頁發現
2026-10-05 13:20・12 小時前
最後一次確認仍在官方頁
2026-10-06 01:20・34 分鐘前
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