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Packaging Engineer, Substrate

英文職缺・已幫你整理成中文

  • Hsinchu, Taiwan
  • 初階
  • 8/27 刊登

職缺摘要

AMD 正在尋找基板封裝工程師，負責外部製造營運團隊中的 IC 基板供應管理，推動 NPI 專案、供應商準備度、製程優化、良率提升與持續改善專案。

摘要由 AI 依英文原文整理成中文，不是逐字翻譯，以官方職缺為準

職缺內容

工作內容

  • 管理 IC 基板供應商從 NPI 導入、資格驗證到量產發布。
  • 監督 NPI、LVM、HVM 良率監控、維護與改善，並透過數據分析與矯正措施解決量產良率問題。
  • 主動推動知識分享（最佳實務、經驗教訓）與持續改善專案(CIP)。
  • 透過計分卡監控供應商表現，並主導每季技術審查以確保改善。
  • 領導跨供應商效能提升與品質增強專案。

必備條件

  • 具備英語（聽、說、寫、簡報）溝通能力。
  • 機械、材料或化學工程學士或碩士學位。

加分條件

  • 具備 IC 基板產業經驗。
  • 具備 FC-BGA、LGA 基板製造、組裝與測試製程之技術專業。
  • 具備從 NPI 到 HVM 的基板開發經驗。
  • 具備強健的統計知識(DOE、SPC、6 Sigma)與數據分析及技術報告撰寫能力。
  • 具備良好的人際溝通與團隊合作技巧。

由英文原文整理成中文的重點，不是逐字翻譯。 看原始職缺的完整內容

技能

  • 統計製程管制
  • 專案管理

時間軸

  1. 官方刊登

    2026-08-27（來源提供）・36 天前

  2. 第一次在官方頁發現

    追蹤開始前已刊登

  3. 最後一次確認仍在官方頁

    2026-10-02 08:20・44 分鐘前

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