CareerOSCareerOS
← 超微 AMD 台灣

超微 AMD 台灣 logo超微 AMD 台灣

Packaging Engineer (CPO)

英文職缺・已幫你整理成中文

  • Taiwan
  • 混合
  • 初階
  • 12/26 刊登

職缺摘要

AMD 正在尋找共封裝光學(CPO)封裝工程師，負責推動 CPO 技術從概念到量產的開發，並主導跨職能團隊進行先進封裝與矽光子技術的創新與整合。

摘要由 AI 依英文原文整理成中文，不是逐字翻譯，以官方職缺為準

職缺內容

工作內容

  • 與產品架構師合作了解並定義封裝架構與技術藍圖
  • 設計多纖維光學連接器並與外部供應商合作開發生態系統
  • 主導 2.5D 與 3D 等新封裝技術開發與完整技術驗證
  • 驅動測試載具設計與製造以建立設計規則及 DFM/DFY 準則
  • 建立良率藍圖並主導良率與數據分析工具的導入

必備條件

  • 具備材料科學、機械工程、資工、應用數學、電機或其他相關領域之學士、碩士或博士學位

加分條件

  • 具備開發與部署矽光子解決方案至市場的實務經驗
  • 具備光學耦合器組合、測試與 DFM 開發經驗
  • 具備半導體技術開發角色之良好經驗
  • 具備與製造夥伴（如供應商、OSAT 與晶圓廠夥伴）合作之良好經驗
  • 深入了解 3D 晶粒堆疊、2.5D CoWoS 及 Fan-out 等多種封裝架構

由英文原文整理成中文的重點，不是逐字翻譯。 看原始職缺的完整內容

時間軸

  1. 官方刊登

    2025-12-26（來源提供）・280 天前

  2. 第一次在官方頁發現

    追蹤開始前已刊登

  3. 最後一次確認仍在官方頁

    2026-10-02 08:20・42 分鐘前

相關職缺

超微的其他職缺

Sr. Software Development Engineer年薪 145–207 萬Taipei, Taiwan・混合Manager, Product Engineering年薪 233–332 萬Hsinchu, Taiwan・混合Silicon Design Engineer年薪 219–313 萬Taipei, Taiwan・混合Power Product Development Engineer (Datacenter Platform)年薪 183–262 萬Taipei, Taiwan

同職務類別：製造與工程

高通 Qualcomm 台灣 logo高通 Qualcomm 台灣Foundry Engineer for Advanced Technology (Device/Process/ Product)年薪 100–200 萬Hsinchu City, TaiwanAmazon / AWS 台灣 logoAmazon / AWS 台灣Sr. Manufacturing Engineer - Process Quality, Hardware Engineering - Manufacturing年薪 120–250 萬Taipei City, TWNMeta 台灣 logoMeta 台灣Product Quality Engineer, Hardware Infrastructure年薪 250–500 萬Taipei, TaiwanMeta 台灣 logoMeta 台灣Product Quality Engineer, Advanced Manufacturing年薪 250–450 萬Taipei, Taiwan
看原始職缺

「職缺雷達」的職缺資訊擷取自各公司官方徵才頁面，CareerOS 與各刊登公司無隸屬、合作或代理關係；職缺是否仍開放與其內容，以各公司官方頁面為準。 若您是職缺刊登方並希望移除，請來信 申請移除職缺。

頁面上的公司名稱與 logo 為各公司所有之商標，僅用於辨識，不代表合作或背書關係。